據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，在獲得中國(guó)和美國(guó)的大量訂單之后，日本的半導(dǎo)體行業(yè)出口現(xiàn)在與該國(guó)乘用車的出口額相當(dāng)。

　　據(jù)日本政府發(fā)布的初步貿(mào)易數(shù)據(jù)，2021 年下半年芯片制造設(shè)備、集成電路產(chǎn)品和相關(guān)電子元件的總出口額為 4.47 萬(wàn)億日元(390 億美元)。相比之下，乘用車出口額為 4.53 萬(wàn)億日元。

　　報(bào)道稱，新冠大流行和數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體的需求。日本芯片行業(yè)出口較 2020 年同期增長(zhǎng) 24.4%，與疫情開(kāi)始前的 2019 年下半年相比增長(zhǎng) 30%。該行業(yè)現(xiàn)在占日本所有出口的 10% 以上。

　　對(duì)中國(guó)的出口是日本芯片行業(yè)增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。其中，日本半導(dǎo)體設(shè)備的出貨量增長(zhǎng)了 15.8%，達(dá)到 6710 億日元。而電子元件出口膨脹 21.5% 至 6973 億日元。

　　與此同時(shí)，與美國(guó)相關(guān)的芯片制造設(shè)備出口飆升 70% 至 2473 億日元。顯然，這些數(shù)字顯然還得益于臺(tái)積電和三星電子在華盛頓的敦促下在美國(guó)本土建設(shè)新工廠。

　　然而，日本乘用車出口下降了 8.5%。去年秋天，由于東南亞新冠爆發(fā)，半導(dǎo)體和其他零部件短缺，汽車制造商被迫大幅減產(chǎn)。

　　目前，日本的汽車出口正在復(fù)蘇，12 月份同比增長(zhǎng) 17.5%。但隨著全球芯片需求的上升，未來(lái)仍有可能出現(xiàn)短缺，從而再次造成對(duì)生產(chǎn)和出口的壓力。

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