國內(nèi)缺"芯"的現(xiàn)象這兩年比較突出，但是在完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，上游的設(shè)備和材料才是受制之嚴(yán)重的領(lǐng)域，多個(gè)細(xì)分材料領(lǐng)域被國外壟斷，國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈。

半導(dǎo)體需求端回暖

半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用市場包括智能手機(jī)、PC、汽車電子、安防、存儲等，在5G的在推動(dòng)下，需求全面回暖，幾個(gè)細(xì)分領(lǐng)域在2019年都出現(xiàn)了不同程度的增長。

手機(jī)市場：IDC數(shù)據(jù)顯示，2019年第四季度全球智能手機(jī)出貨量3.69億臺，同比增長1%，連續(xù)兩個(gè)季度正增長;隨著5G加速商用推廣，5G手機(jī)將加速滲透，核心部件半導(dǎo)體將同步上漲。

PC市場：2019 年四季度，全球PC銷量達(dá)到7180萬臺，同比增長4.8%，創(chuàng)下4年以來單季出貨量新高;2019 年全年P(guān)C出貨量 2.67億臺，同比增長2.7%，自2012年以來全球PC 市場首次重回正增長，2020年有望延續(xù)。

汽車電子：中國產(chǎn)業(yè)信息數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球和中國汽車電子市場規(guī)模分別為15833億元和6073億元，預(yù)計(jì)2022年可達(dá)21399億元和9783億元，年均復(fù)合增長率分別為7.82%和12.66%。

安防領(lǐng)域：Markets and Markets 數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球安防市場規(guī)模為2579億美元，2024 年市場規(guī)模將可達(dá)3976億美元，復(fù)合增長率為9.0%。

半導(dǎo)體龍頭全面擴(kuò)產(chǎn)

今年1月以來，半導(dǎo)體代工與封測龍頭紛紛上調(diào)2020年資本開資指引;臺積電預(yù)計(jì)2020年資本開支150~160億美元，聯(lián)電、中芯國際、日月光、安靠預(yù)計(jì)2020年資本開支分別同比上漲66.7%、55.0%、30.0%與 17.0%。

資本開支上調(diào)，是半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張直觀反映。根據(jù) IC Insight 數(shù)據(jù)， 2018年全球硅晶圓產(chǎn)能為1945萬片/月，至2022年，該數(shù)據(jù)將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%。目前中芯國際、長江存儲、華虹半導(dǎo)體、海力士、合肥長鑫、臺積電等公司都在中國大陸

有新建或擴(kuò)建產(chǎn)能;現(xiàn)有晶圓廠擴(kuò)建規(guī)劃項(xiàng)目全部投產(chǎn)，預(yù)測中國晶圓產(chǎn)能將達(dá)580萬片/月。

半導(dǎo)體材料的重要性

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)，包含硅片、光刻膠、光掩膜、濺射靶材、CMP 材料、電子特氣、濕化學(xué)品、石英等細(xì)分領(lǐng)域。下圖是半導(dǎo)體制造流程及材料應(yīng)用。

根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體材料市場為322.3億美元，其中以硅片市場最大，市場占比最高。

國內(nèi)半導(dǎo)體材料狀況

全球半導(dǎo)體制造材料基本為美日公司壟斷，國產(chǎn)化率目前處于較低水平。具體看12 英寸硅片國產(chǎn)化率僅約10%;深紫外型光刻膠基本依靠進(jìn)口;濺射靶材國產(chǎn)化率處于30-40%之間;拋光材料中，拋光液國產(chǎn)化率約 20%，拋光墊目前僅有一家公司可生產(chǎn)，基本依靠進(jìn)口;電子特氣國產(chǎn)化率約25%;濕化學(xué)品國產(chǎn)化率約25%。

此外，國內(nèi)半導(dǎo)體材料技術(shù)水平與半導(dǎo)體最先進(jìn)制程對應(yīng)要求也存在一定差距。目前世界上最先進(jìn)晶圓制程水平可達(dá)7nm，5nm技術(shù)已經(jīng)逐步成熟。國內(nèi)最先進(jìn)制程為28nm，14nm芯片可在2020年有望實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。國內(nèi)光刻膠、光掩膜、CMP 拋光液最高分別達(dá)100nm、30nm、28nm 制程對應(yīng)性能要求，濺射靶材、部分電子特氣和濕化學(xué)品品種可達(dá) 28nm 以下制程對應(yīng)性能要求。

細(xì)分領(lǐng)域狀況及龍頭

1、 硅片

半導(dǎo)體硅片是集成電路及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性原材料，目前 90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造。目前，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要為美日公司所壟斷。不過隨著產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，國內(nèi)硅片市場量處于快速增長階段。根據(jù) IC Insight數(shù)據(jù)，2022 年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)410萬片/月，占全球產(chǎn)能 17.15%。

目前我國 8 英寸和 12 英寸硅片總產(chǎn)能僅為 116 萬片/月，較需求端存在很大缺口，由于硅片生產(chǎn)線和硅晶圓生產(chǎn)線的制造周期均約為2年，根據(jù)目前的投產(chǎn)計(jì)劃，需要到2022年左右才達(dá)到供需平衡。目前國內(nèi)公司如上海硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn) 12 英寸硅片的量產(chǎn)，技術(shù)達(dá)到全球先進(jìn)水平。

中環(huán)股份：主營業(yè)務(wù)包括新能源材料，半導(dǎo) 體材料，電力，半導(dǎo)體器材等，2018 年公司營業(yè)總收入為137.56 億元，營業(yè)成本為113.69億元，毛利為23.87億元，毛利率為17.35%。其中半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)總收入為10.13億元，成本為7.08億元，毛利為3.05億元，毛利率為30.08%。

公司營業(yè)收入整體呈上升趨勢，毛利率穩(wěn)定，營收增長帶動(dòng)了公司歸母凈利的增長，同樣凈利率和ROE呈現(xiàn)上漲趨勢，2016-2018年公司的歸母凈利分別為4.02億元、5.85億元和6.32億元。

2、光刻膠

光刻膠又名"光致抗蝕劑"，是集成電路制造的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一?！度枕n供給受影響，國代替代正當(dāng)時(shí)，光刻膠龍頭還有多少空間?》

晶瑞股份：公司主營業(yè)務(wù)為括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎(chǔ)化工材料。2018 年公司超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎(chǔ)化工材料收入占比分別為 28%，10%，9%，33%和 14%。公司超凈高純試劑技術(shù)水平居于行業(yè)前列，電子級雙氧水達(dá)到全球第一梯隊(duì)的技術(shù)品質(zhì)，構(gòu)筑公司技術(shù)壁壘。

3、電子特氣

電子特氣指半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，如延伸、離子注進(jìn)、摻和、洗滌、遮掩膜形成過程中使用到一些化學(xué)氣體。2018年全球電子特氣市場達(dá)到42.7億美元，同比增長10.3%。2015年我國集成電路用電子特氣市場規(guī)模已達(dá)到32.8億元。2020年，國內(nèi)集成電路用電子特氣市場規(guī)模將達(dá)到81億元。

南大光電：公司主營業(yè)務(wù)包括 MO 源產(chǎn)品業(yè)務(wù)、高純特種電子特氣業(yè)務(wù)、光刻膠及配套產(chǎn)品業(yè)務(wù)、ALD前驅(qū)體產(chǎn)品業(yè)務(wù)等。公司通過設(shè)立子公司全椒南大光電材料有限公司，進(jìn)入了特種氣體(如砷烷、磷烷等)領(lǐng)域，其中砷烷、磷烷已經(jīng)成功量產(chǎn)并供應(yīng)多家客戶。

4、 CMP

CMP是集成電路(IC)制造過程中的關(guān)鍵技術(shù)，通過使用化學(xué)腐蝕及機(jī)械力對加工過程的單晶硅片和金屬布線層進(jìn)行平坦化。2018 年全球拋光材料市場達(dá)到 21.7 億美元，同比增長17.3%，中國拋光材料市場為2.7億美元，目前全球拋光液及拋光墊市場依然主要為美日公司所壟斷。

拋光墊方面，目前國內(nèi)仍然主要依靠進(jìn)口，僅鼎龍股份一家能夠小批量生產(chǎn)CMP拋光墊產(chǎn)品。拋光液方面，目前安集科技率先突破技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)拋光液國產(chǎn)化。2018 年安集科技在中國市場實(shí)現(xiàn)22%市占率，全球約2%的市占率。

安集科技：公司業(yè)務(wù)為 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，2018年拋光液業(yè)務(wù)收入占比82.8%。目前主流制程產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，拋光液產(chǎn)品已在130-28nm實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售。14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段，10-7nm產(chǎn)品正在研發(fā)中。公司成功打破了國外廠商對集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，積累了中芯國際、臺積電等行業(yè)領(lǐng)先的集成電路制造商。

公司2018年毛利率51.1%，行業(yè)平均值46%，盈利能力主要以拋光液貢獻(xiàn)最大，2018年公司拋光液貢獻(xiàn)毛利 1.1億元，占比85.57%，光刻膠去除劑僅貢獻(xiàn)毛利0.15億元，占比12.12%。

鼎龍股份：公司主營業(yè)務(wù)包括打印復(fù)印耗材，CMP 拋光墊，功能化學(xué)品，芯片，基礎(chǔ)化學(xué)品等。2018 年公司營業(yè)總收入為13.37億元，營業(yè)成本為8.17億元，毛利為5.2億元，毛利率為38.89%，收入打印復(fù)印耗材、CMP拋光墊占比分別為99%和0.24%，CMP 拋光墊業(yè)務(wù)總收入為 0.0315 億元，總成本為 0.0264億元，毛利為51萬元，毛利率為16.19%。

公司2018年陸續(xù)推出了應(yīng)用于精拋和阻擋層拋光的軟墊DH9000系列產(chǎn)品，且已獲得八寸晶圓廠客戶的認(rèn)證，由于客戶小批量采購后需要較長時(shí)間來驗(yàn)證產(chǎn)品的穩(wěn)定性，產(chǎn)品銷售放量周期較長。

5、 光掩膜

光掩膜一般也稱光罩、掩膜版，是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形母版。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，掩膜版是下游電子元器件制造商(平板顯示、半導(dǎo)體芯片、觸控和電路板等行業(yè))生產(chǎn)制造過程中的核心模具，起到橋梁和紐帶的作用，掩膜版除應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域外，還廣泛應(yīng)用于平板顯示領(lǐng)域。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模達(dá)45.1億美元，同比增長15.9%;預(yù)計(jì)2020年市場規(guī)模將超越55億美元。掩膜版行業(yè)進(jìn)入門檻較高，市場主要參與者主要為境內(nèi)外知名企業(yè)，市場集中度較高。2018年中國光掩膜市場達(dá)到全球市場的40%，至2020年將達(dá)到全球市場的56%。2018年光掩膜國內(nèi)產(chǎn)量為2.19萬平方米，即目前國內(nèi)光掩膜國產(chǎn)化率僅約20%，存在巨大的進(jìn)口替代空間。

清溢光電：公司主營業(yè)務(wù)為掩膜版的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。公司擁有京東方、天馬、華星光電、群創(chuàng)光電，中芯國際、長電科技、士蘭微等客戶。2018年公司營業(yè)總收入為4.07 億元，營業(yè)成本為2.79億元，毛利為1.28億元，毛利率為31.45%。其中石英掩膜版業(yè)務(wù)總收入為2.99億元，總成本為2.20億元，毛利為0.79億元，毛利率為26.42%。

6、濺射靶材

濺射靶材詳見《打破美日壟斷、政策持續(xù)加碼，半導(dǎo)體核心材料龍頭爆發(fā)在即?》

7、石英材料

石英玻璃憑借高純度、耐高溫、低的熱膨脹、耐腐蝕等優(yōu)良性能，料被廣泛運(yùn)用于電光源、半導(dǎo)體、光伏、光通信、航天技術(shù)和軍事技術(shù)等行業(yè)。2019年，全球石英材料市場空間約為20.55億美元。據(jù)IBISWorld 統(tǒng)計(jì)，賀利氏、邁圖、東曹的全球市場份額占比合計(jì)超過60%。幾乎壟斷市場。

2018年6月，石英股份發(fā)布公告稱：公司利用連熔法生產(chǎn)工藝制備出高質(zhì)量光纖預(yù)制棒用石英套管新產(chǎn)品獲得成功，其各項(xiàng)指標(biāo)參數(shù)符合下游光纖客戶需求，已獲得國內(nèi)光纖生產(chǎn)廠家首批訂單。具備進(jìn)口替代的潛力。

石英股份：公司是國際知名的石英材料供應(yīng)商，生產(chǎn)的半導(dǎo)體領(lǐng)域用系列石英產(chǎn)品通過日本東京電子株式會社(TEL)官方認(rèn)證，2018 年 TEL薄膜設(shè)備全球市占率高達(dá)88%，占據(jù)絕對領(lǐng)先地位。產(chǎn)品已經(jīng)具備進(jìn)入TEL國際供應(yīng)鏈體系的市場準(zhǔn)入條件，有利于擴(kuò)大公司與TEL及其下游用戶的市場合作空間。

2018年公司總營收6.33億元，營業(yè)成本3.56億元，毛利2.77億元，毛利率43.74%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從行業(yè)來看，傳統(tǒng)光源業(yè)務(wù)收入增速放緩，占比逐年下降，從 2015 年占比 63%下降至2018年占比42%。業(yè)績增長主要來自光纖半導(dǎo)體行業(yè)，從2015年占比19%上升至2018年43%。

8、 濕化學(xué)品

濕電子化學(xué)品種類上主要分為緩沖刻蝕液、剝離液、刻蝕液、半導(dǎo)體用顯影液、面板用顯影液和極性溶液;應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏太陽能電池、LED 和平板顯示等領(lǐng)域。2018年，全球濕電子化學(xué)品整體市場規(guī)模約52.65 億美元。2020年，全球濕電子化學(xué)品整體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到58.50億美元。我國濕電子化學(xué)品產(chǎn)量由2012年的18.70萬噸增加至2018年的49.50萬噸，年均復(fù)合增長率17.61%。

目前國內(nèi)濕化學(xué)品產(chǎn)品可滿足太陽能光伏和面板產(chǎn)業(yè)的需求，但半導(dǎo)體領(lǐng)域國產(chǎn)化率仍然較低。國內(nèi)6寸及6寸以下晶圓加工用的濕電子化學(xué)品，國產(chǎn)化率為80%，而12英寸及12英寸以上晶圓加工的市場，國產(chǎn)化率僅為10%左右，整體半導(dǎo)體晶圓制作用濕電子化學(xué)品的國產(chǎn)化率在 20%左右。

上海新陽：公司主營業(yè)務(wù)為涂料、電子化學(xué)品、設(shè)備及配件等業(yè)務(wù)。目前公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)，長期以來保持了半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域電子化學(xué)品銷量與市占率全國第一，公司重點(diǎn)投資研發(fā)并成功產(chǎn)業(yè)化晶圓制程超純化學(xué)品芯片銅互連電鍍液和刻蝕清洗液，已成為全國 22 條芯片生產(chǎn)線基準(zhǔn)材料,能夠滿足芯片 90-28 納米全制程各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的工藝要求。

公司營收整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的趨勢，同比增長率維持在 10%以上，公司的各項(xiàng)指標(biāo)在2018年下降幅度較大，主要是全資子公司江蘇考普樂公司原材料價(jià)格上漲和銷售價(jià)格下降所致。2018年公司收入5.6 億元，其中涂料、電子化學(xué)品、設(shè)備產(chǎn)品、電鍍加工費(fèi)等業(yè)務(wù)占比分別為 53.8%、34.9%、7.6%、1.7%。

總結(jié)：

目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)，國產(chǎn)了較低，多數(shù)半導(dǎo)體材料被國外企業(yè)壟斷。大基金二期即將展開投資，根據(jù)《綱要》，半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料將是投資重點(diǎn)，在資本助推下，半導(dǎo)體材料有望加速。