1月24日消息，華為在5G發(fā)布會上發(fā)布了巴龍5000基帶芯片。華為稱，這款是全球最強的5G基帶芯片，峰值可達3.2G/秒。與此同時，華為還推出了采用巴龍5000基帶的CPE(5G數(shù)據(jù)終端)。支持NSA和SA雙架構(gòu)、支持3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短。

余承東還在現(xiàn)場展示了搭載Balong 5000基帶的首款5G終端CPE，也就是隨身Wi-Fi。支持華為智能家居協(xié)議，覆蓋增強30%，同時支持最新的Wi-Fi 6標準，多設(shè)備上網(wǎng)速率提升約4倍，是目前速度最快的隨身Wi-Fi。

雖然小米提前曝光了小米的折疊屏手機，但僅僅是一款工程機，商用為時尚早。

余承東還透露，華為會在今年的MWC展會上發(fā)布首款商用5G折疊屏手機，搭載自家麒麟980芯片和Balong 5000基帶芯片。巴龍5000是全球首款單芯片多模5G芯片，可同時支持3G、4G和5G，具備能耗更低、延遲更短、超快網(wǎng)絡(luò)連接速度等特性，將成為2019年華為旗艦手機的標配。