華邦電子透露，計劃提高 DDR3 芯片產(chǎn)量，到 2024 年，DDR3 芯片在公司總 DRAM 收入中的比例將從目前的 30% 升至 50%。

　　據(jù)《電子時報》報道，華邦電子正著眼于在 DDR3 市場領(lǐng)域獲得更大的份額，增加的 DDR3 產(chǎn)能將主要是 4Gb 或更低密度的芯片。

　　華邦電子位于高雄的新 12 英寸晶圓廠計劃于 2022 年第四季度開始運營，批量生產(chǎn)使用較新的 25Snm 工藝制造的芯片，屆時月產(chǎn)量有望提高至 10,000 片 12 英寸晶圓，這將使華邦電子整體產(chǎn)能提高 40%。

　　華邦電子表示，公司還計劃將臺中市的 25nm DRAM 芯片產(chǎn)量從 1.2 萬片提高至 1.5 萬片，新增產(chǎn)能主要用于 2Gb DDR3 產(chǎn)品。目前，該工廠每月可加工約 24,000 片晶圓。

　　著眼于 DDR3 在利基市場設(shè)備應(yīng)用方面的廣闊需求，華邦電子表示，在未來十年，公司將繼續(xù)深耕這一領(lǐng)域。

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