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    臺積電日本熊本廠計(jì)劃在今年二季度動(dòng)工,目標(biāo) 2024 年量產(chǎn)芯片

      據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》3 月 2 日報(bào)道,臺積電負(fù)責(zé)日本熊本廠的子公司 JASM 社長堀田佑一在當(dāng)?shù)匮葜v時(shí)表示,日本熊本新廠規(guī)劃將于今年 4 月開工建設(shè),2023 年 9 月竣工,預(yù)計(jì) 2024 年 12 月開始出貨。

      報(bào)道稱,因新增投資者與日本政府支持,該廠資本支出將從約 70 億美元拉升至 86 億美元,月產(chǎn)能也會由原先的目標(biāo) 4.5 萬片提升為 5.5 萬片。

    臺積電日本熊本廠計(jì)劃在今年二季度動(dòng)工,目標(biāo) 2024 年量產(chǎn)芯片

      該工廠將是臺積電在日本的第一家芯片制造工廠,2020 年臺積電 4.7% 的營收來自日本公司。此舉也意味著,臺積電的建廠戰(zhàn)略發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。數(shù)十年來,臺積電一直將大部分生產(chǎn)維持在家鄉(xiāng)。

      臺積電控制著全球芯片代工服務(wù)市場 50% 以上的份額,其客戶包括蘋果、高通、英偉達(dá)、博通、亞馬遜和谷歌等。此外,臺積電也是索尼、恩智浦半導(dǎo)體、瑞薩電子和英飛凌等供應(yīng)商的重要汽車芯片制造商。

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