今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000處理器的realme新機很快就會發(fā)布。

　　此前@數(shù)碼閑聊站爆料，天璣8000處理器會在3月份出貨，這似乎意味著realme天璣8000機型有望在3月份登場。

　　據(jù)悉，天璣8000是聯(lián)發(fā)科的次旗艦芯片，基于臺積電5nm工藝打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。

　　跑分方面，聯(lián)發(fā)科天璣8000的安兔兔綜合成績達到了75萬分，超過了高通驍龍870，后者的安兔兔綜合成績在70萬分左右。

　　值得注意的是，去年realme分別首發(fā)了聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦芯片和天璣1100次旗艦芯片，因此天璣8000不排除由realme首發(fā)搭載的可能。

　　另外，去年下半年發(fā)布的realme GT Neo2T搭載了天璣1200芯片，首發(fā)嘗鮮價做到了1899元。

　　由此看來，realme天璣8000機型將會延續(xù)極致性價比的定位，價格值得期待。

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