當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(8 日)，格芯首席執(zhí)行官 Tom Caulfield 在一份聲明中表示，公司簽署了更多長(zhǎng)期合作協(xié)議，有 30 家客戶承諾出資合計(jì) 32 億美元以幫助公司擴(kuò)產(chǎn)，以支持強(qiáng)勁的芯片需求。

　　據(jù)《巴倫周刊》報(bào)道，Caulfield 表示，2021 年，格芯“通過(guò)利用普及半導(dǎo)體解決方案的需求和在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用，加速了我們的商業(yè)計(jì)劃”。“我們執(zhí)行得很好，相信我們將在 2022 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的收入和盈利增長(zhǎng)。”

　　格芯首席財(cái)務(wù)官 David Reeder 則表示，當(dāng)前的芯片短缺問(wèn)題不會(huì)在 2022 年得到解決。他指出，終端市場(chǎng)的需求正以中位數(shù)到高位數(shù)的速度增長(zhǎng)，但在格芯所在的市場(chǎng)上，目前已宣布的新增產(chǎn)能在未來(lái)五年內(nèi)僅以每年 4% 的速度增加。

　　Reeder 還稱，2021 年，大約有 1500 萬(wàn)片硅晶圓被用于 12nm-90nm 線寬范圍內(nèi)的芯片，這還不包括用于微處理器和存儲(chǔ)芯片的前沿技術(shù)。假設(shè)需求每年增長(zhǎng) 8%，那就是大約 120 萬(wàn)片。粗略計(jì)算，這相當(dāng)于每年新增三家芯片廠。如果考慮地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，還需要建造更多芯片廠 —— 正如 Reeder 指出，世界上大約 70% 的半導(dǎo)體是在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)。

　　根據(jù)格芯最新公布的財(cái)報(bào)，其 2021 年第四季度營(yíng)收為 18.5 億美元，同比增長(zhǎng) 74%，環(huán)比增長(zhǎng) 9%，高于華爾街普遍預(yù)測(cè)的 18.1 億美元;調(diào)整后每股盈收為 0.18 美元，高于華爾街普遍認(rèn)為的 0.11 美元;調(diào)整后 Ebitda(稅息折舊及攤銷前利潤(rùn))為 5.84 億美元，同比增長(zhǎng) 251%;毛利率為 20.7%，高于第三季度的 17.6% 和上年同期的-20.5%;硅片出貨量較上年同期增長(zhǎng) 5%。

　　2021 年全年，格芯實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 65.9 億美元，比 2020 年增長(zhǎng) 36%。調(diào)整后全年每股虧損 5 美分，較 2020 年的每股虧損 2.70 美元有所收窄。

　　此外，公司預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收為 18.8 億至 19.2 億美元，毛利率為 20.9%，調(diào)整后每股盈利為 21 美分至 27 美分。此前，華爾街的普遍預(yù)估為營(yíng)收 18.5 億美元，每股盈利 17 美分。

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