1 月 10 日消息，此前據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，蘋果公司正在與臺(tái)積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，希望減少對(duì)高通的依賴，計(jì)劃從 2023 年起讓臺(tái)積電生產(chǎn) iPhone 5G 基帶。

　　近日，《自由時(shí)報(bào)》消息稱，供應(yīng)鏈表示，蘋果技術(shù)已開(kāi)發(fā)出爐，將采臺(tái)積電的 5nm 家族制程，年產(chǎn)能達(dá) 12 萬(wàn)片，貢獻(xiàn)臺(tái)積電 2023 年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　此前高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示，預(yù)計(jì)蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機(jī)型里，使用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021 年 5 月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤便表示，蘋果自家的 5G 基帶芯片可能會(huì)在 2023 年的 iPhone 機(jī)型中首次亮相。

　　臺(tái)積電將于 1 月 13 日舉行法說(shuō)會(huì)，公布 2021 年財(cái)報(bào)與后續(xù)規(guī)劃，對(duì)該供應(yīng)鏈傳聞沒(méi)有進(jìn)行回應(yīng)。

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