12 月 13 日消息，眾所周知，高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片代號為 sm8450，優(yōu)化版的 Plus 版本即 sm8475(若按照之前命名方式或為 8 Gen1+)。

　　手握最新供應(yīng)鏈情報的數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露，采用臺積電 4nm 工藝的聯(lián)發(fā)科天璣 9000(mt6893)和高通 sm8475 目前來看還是有點發(fā)熱，哪怕是目前最先進(jìn)的工藝也無法降低其太多功耗。

　　據(jù)稱，各大廠商都已經(jīng)在測試搭載全新旗艦平臺的新機，而且高通和聯(lián)發(fā)科還將推出新的中端 SoC 來推進(jìn)市場占有率，新平臺預(yù)計將包括天璣 7000 系列和 sm74 開頭的高通新平臺。

　　部分小伙伴對于三星和臺積電的工藝有所看法，但目前來看先進(jìn)制程的高端芯片發(fā)熱并不是單一的工藝問題，而且集成電路產(chǎn)生熱量是不可避免的情況，甚至之前的海思麒麟 9000 和蘋果 A15 也因為發(fā)熱問題被苛責(zé)。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。