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    消息稱Intel CEO基辛格下周訪問(wèn)臺(tái)積電:有望敲定3nm芯片合作

      Intel CEO基辛格最近一段時(shí)間對(duì)臺(tái)積電很不客氣,一方面是批評(píng)他們成本低是因?yàn)橛械胤讲块T的高額補(bǔ)貼,另一方面又喊話美國(guó)政府不應(yīng)該補(bǔ)貼臺(tái)積電。不過(guò)在嘴炮的同時(shí),Intel于臺(tái)積電的合作也沒少,下周就要擺放臺(tái)積電面談代工合作。

      據(jù)報(bào)道,基辛格預(yù)計(jì)下周會(huì)訪問(wèn)臺(tái)灣及馬來(lái)西亞,其中主要目的就是拜會(huì)臺(tái)積電高層。

      這一消息傳聞已久,不過(guò)Intel及臺(tái)積電都沒有證實(shí),臺(tái)積電方面甚至表態(tài)稱不予置評(píng)。

      據(jù)悉,基辛格此行主要是跟臺(tái)積電的3nm工藝合作有關(guān),該工藝將在2022Q3季度量產(chǎn),不過(guò)大規(guī)模出貨要到2023年。

      首發(fā)臺(tái)積電3nm的主要是蘋果,Intel同樣也需要3nm工藝,14代酷睿Meteor lakeGPU核心據(jù)說(shuō)會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝,此次拜會(huì)臺(tái)積電高層就是確保3nm工藝分配,避免被蘋果產(chǎn)能擠占。

    消息稱Intel CEO基辛格下周訪問(wèn)臺(tái)積電:有望敲定3nm芯片合作

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