10 月 21 日消息，隨著各大晶圓廠擴產(chǎn)進(jìn)入落地期，曠日持久的芯片荒有望緩解。市調(diào)機構(gòu) TrendForce 預(yù)估，2022 年全球晶圓代工 8 英寸年均產(chǎn)能將同比增長 6%，12 英寸則增長 14%。

　　根據(jù) TrendForce 周三(20 日)發(fā)布的產(chǎn)業(yè)預(yù)測，新增的 12 英寸產(chǎn)能中，超過半數(shù)為當(dāng)前短缺最為嚴(yán)重的成熟制程，即 1Xnm 及以上制程，預(yù)計能有效緩解至今為止仍很緊張的芯片供應(yīng)問題。

　　不過，該機構(gòu)也指出，即使如此，2022 年晶圓產(chǎn)能仍然相當(dāng)緊缺，對于智能手機等終端產(chǎn)能的影響仍需觀察。

　　對于智能手機而言，預(yù)計在疫情影響趨緩的背景之下，2022 年有望恢復(fù)至 2019 年水平，全年產(chǎn)能將達(dá)到 13.9 億部，年增 3.5%。5G 手機方面，隨著 5G 基站覆蓋率穩(wěn)定攀升，預(yù)計 2022 年 5G 手機滲透率或?qū)?2021 年的 37% 提高至 47%。

　　整體而言，智能手機發(fā)展仍需以疫情形勢為重點觀察，代工產(chǎn)能以外，零部件短缺以及因此帶來的手機成本問題也需留意。

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