高通下一代旗艦處理器驍龍898已在路上，這將是2022年高端旗艦手機(jī)的標(biāo)配。

　　今天，博主@數(shù)碼閑聊站曝光了高通驍龍898的參數(shù)。

　　據(jù)悉，驍龍898基于三星4nm工藝制程打造，采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X2，主頻達(dá)到了3.0GHz，大核主頻為2.5GHz，小核主頻為1.79GHz，GPU為Adreno 730。

　　與驍龍888對比，驍龍898的超大核主頻進(jìn)一步提升，必然會帶來性能的提升，但是高頻率勢必也會帶來高功耗。

　　驍龍898采用三星的4nm工藝，和驍龍888處理器的5nm工藝相比，在工藝制程方面有一定的提升，但是各大智能手機(jī)廠商們能不能壓住功耗是另外一回事兒了。

　　按照高通以往發(fā)布會的慣例，該芯片將于今年12月在高通峰會上正式宣布，驍龍898 Plus處理器則將會在2022年下半年推出。

　　一份報(bào)告顯示，高通驍龍898將由三星制造，而Plus版本將會采用臺積電4nm工藝，或許功耗控制會更加優(yōu)秀。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。