9 月 16 日消息 今日“UP?2021 展銳線上生態(tài)峰會(huì)”正式開幕，展銳在會(huì)上重申了企業(yè)產(chǎn)業(yè)定位 —— 數(shù)字世界的生態(tài)承載者。基于這一戰(zhàn)略定位，展銳肩負(fù)著為產(chǎn)業(yè)提供先進(jìn)技術(shù)、拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間的重任。

　　展銳高級(jí)副總裁夏曉菲在會(huì)上分享了服務(wù)這一戰(zhàn)略的三大底座技術(shù)，分別是：馬卡魯通信技術(shù)平臺(tái)，AIactiver 技術(shù)平臺(tái)和先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺(tái)。

　　全場景通信技術(shù)平臺(tái)

　　馬卡魯是展銳的 5G 通信技術(shù)平臺(tái)，將調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器以及射頻天線模塊集成為統(tǒng)一的 5G 解決方案，支持 3GPP 協(xié)議演進(jìn)的同時(shí)，針對(duì) 5G 典型的高價(jià)值技術(shù)特性，開發(fā)了網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)單元，為客戶提供方便快捷的一棧式解決方案。

　　基于馬卡魯 5G 技術(shù)平臺(tái)，展銳在 2020 年攜手合作伙伴推出了全球首個(gè) 5G 端到端全策略網(wǎng)絡(luò)切片選擇方案，實(shí)現(xiàn)了 5G 按需服務(wù)，滿足不同用戶個(gè)性化需求。

　　今年 7 月底，展銳推出全球首個(gè) 5G R16 Ready 平臺(tái)，完成了全球首個(gè)基于 R16 的 eMBB+uRLLC+IIoT 端到端業(yè)務(wù)驗(yàn)證，開啟 5G To B 新征程，繼續(xù)引領(lǐng) 5G 先進(jìn)技術(shù)?；隈R卡魯 5G 技術(shù)平臺(tái)的方案，可用于港口、鋼鐵、礦區(qū)、制造等垂直行業(yè)客戶，以及智能機(jī)、智能穿戴、AR/VR 等消費(fèi)者應(yīng)用，帶來革命性的 5G 通信體驗(yàn)。

　　AI 技術(shù)重構(gòu)芯片關(guān)鍵系統(tǒng)

　　在展銳看來，5G 與 AI 技術(shù)是相輔相成的，展銳已在 5G 和 AI 技術(shù)領(lǐng)域都進(jìn)行了全面布局。展銳 AI 技術(shù)平臺(tái) AIactiver，通過異構(gòu)硬件、全棧軟件和業(yè)務(wù)深度融合，不僅大幅優(yōu)化了原生用戶體驗(yàn)，同時(shí)也向客戶提供了完整的二次開發(fā)平臺(tái)和定制服務(wù)，助力生態(tài)合作伙伴高效便捷的開發(fā)豐富的 AI 應(yīng)用。

　　平臺(tái)底層是異構(gòu)硬件，異構(gòu)多核的 NPU 架構(gòu)為不同類型的算法提供了足夠的靈活度和優(yōu)異的能效。AI 編譯器將前端框架工作負(fù)載直接編譯到硬件后端，充分使用現(xiàn)有的硬件資源，兼顧存儲(chǔ)和效率，降低開發(fā)者的開發(fā)難度。AI 計(jì)算平臺(tái)和工具鏈，則為開發(fā)者提供了良好的開發(fā)環(huán)境。

　　展銳通過 AI 技術(shù)重構(gòu)了芯片的多個(gè)關(guān)鍵子系統(tǒng)，如 CPU/GPU 處理器子系統(tǒng)和多媒體子系統(tǒng)，為用戶提供優(yōu)異的用戶體驗(yàn)。

　　人機(jī)交互的時(shí)延和魯棒性如正態(tài)分布，越收斂說明時(shí)延和幀率越穩(wěn)定，用戶使用越流暢。通過處理器的調(diào)度和調(diào)頻算法 AI 化改造，能夠使處理器的算法分配，更好的擬合應(yīng)用場景的算力需求在不同時(shí)刻的波動(dòng)，將人機(jī) UI 交互的時(shí)延和穩(wěn)定程度大幅度提升，從而給用戶帶來更流暢的用戶體驗(yàn)。

　　基于 AI 的語音檢測和語音識(shí)別技術(shù)，將準(zhǔn)確率提升到了 95% 以上(注 1)，保障了人機(jī)語音交互體驗(yàn)。此外，行為和場景識(shí)別，使芯片平臺(tái)具備對(duì)用戶操作的主動(dòng)服務(wù)能力。

　　在多媒體領(lǐng)域，展銳重構(gòu)了 50% 以上的算法，基于 AI 的 AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR 等算法，大幅度了提升了拍照畫質(zhì)。

　　通過對(duì)顯示內(nèi)容的動(dòng)態(tài)識(shí)別，選擇合適的參數(shù)配置，對(duì)畫質(zhì)進(jìn)行動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，對(duì)色彩、對(duì)比度、銳度進(jìn)行調(diào)整，從而實(shí)現(xiàn)更精致的顯示畫質(zhì)。展銳正在將 AI 作為一項(xiàng)彌散型技術(shù)，全面融入到所有的產(chǎn)品規(guī)劃中去。

　　先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)為整體套片提升競爭力

　　先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺(tái)的兩個(gè)支柱是：工藝制程和封裝。展銳提供整體套片方案，包括主芯片在內(nèi)的所有可見 IC，均自研開發(fā)，組合成套片方案提供給客戶。

　　在半導(dǎo)體技術(shù)方面，包括 SoC、射頻、電源芯片等多個(gè)領(lǐng)域，都會(huì)根據(jù)芯片集成度、功耗和數(shù)模混合的架構(gòu)需求，在工藝上各自演進(jìn)。所以，展銳采用的工藝制程非常廣泛，涉及到的大規(guī)模數(shù)字、數(shù)模混合、高頻模擬等方面的技術(shù)也十分復(fù)雜。

　　展銳積極發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，為智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備提供集成度更高、無線性能更優(yōu)的解決方案。以 SiP 封裝技術(shù)為例，將 LTE Cat.1 的整體方案做到了一個(gè)一元硬幣的大小。SiP 封裝技術(shù)，是后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)超高密度和多功能集成的關(guān)鍵技術(shù)，可以將芯片算力密度提升 10 倍以上，展銳在 SiP 封裝技術(shù)上也在持續(xù)投入。

　　作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，展銳將持續(xù)投入底座技術(shù)的創(chuàng)新和迭代，攜手合作伙伴共同構(gòu)建健康良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。

　　注 1：該數(shù)據(jù)由展銳實(shí)驗(yàn)室基于實(shí)際樣本、多人測試所得

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。