SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(7 日)發(fā)布的報(bào)告顯示，2021 年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量同比增長 48%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 249 億美元，較前一季度增長了 5%。

　　分地區(qū)來看，中國大陸地區(qū)設(shè)備出貨量再度超過韓國，較第一季度環(huán)比上升 38%、較去年同期同比上升 79% 至 82.2 億美元，韓國出貨量 66.2 億美元，中國臺灣地區(qū)排名第三，日本、北美地區(qū)分列第四、第五。

　　SEMI 中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示，HPC、AI 與 AIoT 等新應(yīng)用對高端處理器與 SoC 需求不斷增長，帶動晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，推升半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。“SEMI 看好全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨持續(xù)迎來強(qiáng)勁增長。”

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