8 月 18 日消息，據國外媒體報道，今年 6 月底外媒在報道中稱，三星電子寄予厚望的 3nm 芯片制程工藝，已經順利流片，距離量產又更近了一步。

　　但英文媒體在最新的報道中表示，研究機構預計采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術的三星 3nm 制程工藝，不太可能在 2023 年之前量產。

　　正如英文媒體在報道中提到的一樣，如果三星電子的 3nm 工藝在 2023 年之前無法量產，為相關的客戶代工芯片，三星電子在芯片代工領域就將繼續(xù)處于不利地位。

　　三星電子是目前僅次于臺積電的全球第二大芯片代工商，他們近幾年在芯片制程工藝方面基本能跟上臺積電的步伐，但 7nm 和 5nm 工藝的量產時間還是晚于臺積電，他們在芯片代工商市場上的份額，也遠不及臺積電，在 2015 年的 A9 處理器之后，三星電子已連續(xù) 6 年未能獲得蘋果 A 系列處理器的代工訂單。

　　連續(xù)多年在芯片代工商市場份額不及臺積電的三星電子，也在謀求在先進制程工藝方面領先臺積電。此前曾有報道稱，三星電子已修改了芯片制程工藝路線圖，跳過 4nm 工藝，由 5nm 直接提升到 3nm，外媒稱三星此舉是為在芯片代工方面擊敗臺積電。

　　臺積電目前也在推進 3nm 工藝的研發(fā)及量產事宜，在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家均透露，3nm 工藝進展順利，計劃在 2021 年風險試產，2022 年下半年大規(guī)模量產。

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