Intel兩年前將5G基帶芯片賣給了蘋果公司，隨后跟聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，在PC上推動(dòng)5G。今天在電信日上，Intel、聯(lián)發(fā)科、移動(dòng)及HP惠普正式宣布，聯(lián)手打造新一代5G PC。

　　中國(guó)移動(dòng)、英特爾、惠普和聯(lián)發(fā)科“四方合作伙伴”相信，5G全互聯(lián)PC將對(duì)在線教育和遠(yuǎn)程辦公等新應(yīng)用場(chǎng)景發(fā)揮前所未有的重要作用，同時(shí)對(duì)社會(huì)和各行業(yè)的發(fā)展也具有重要意義。

　　中國(guó)移動(dòng)將與Intel、惠普、聯(lián)發(fā)科攜手，就新一代5G全互聯(lián)PC開展市場(chǎng)合作，為終端用戶提供5G數(shù)據(jù)包和優(yōu)質(zhì)的移動(dòng)通信服務(wù)。

　　不過四家公司沒有提到他們合作的5G PC什么時(shí)候問世，首發(fā)產(chǎn)品詳情也欠奉，不出意外會(huì)是高端5G筆記本首發(fā)。

　　2019年11月底，Intel、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合宣布雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。

　　作為合作的一部分，Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來(lái)，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。

　　此外，Intel還將進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持，包括驅(qū)動(dòng)程序。

　　第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計(jì)劃2021年初上市，預(yù)計(jì)戴爾、惠普會(huì)首發(fā)。

　　此外，Intel、聯(lián)發(fā)科還正在與廣和通合作開發(fā)5G M.2模塊，經(jīng)過優(yōu)化，可與Intel客戶端平臺(tái)集成。

　　作為該解決方案的首家模塊供應(yīng)商，廣和通將提供運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證和監(jiān)管支持，并主導(dǎo)5G M.2模塊的制造、銷售和分銷等。

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