7 月 28 日消息 外媒 wccftech 報道，有消息人士稱，高通的下一款旗艦 SoC 將被稱為驍龍 898。此前，它被稱為 SM8450，隨著我們越來越接近 2021 年底，更多的細節(jié)已經(jīng)出現(xiàn)。

　　驍龍 898 還可能采用與我們所見的不同的 CPU 集群

　　爆料人士 Ice Universe 提到了新的旗艦 SoC 名稱，同時還指出 Cortex-X2 CPU 將以 3.09GHz 的頻率運行。他聲稱“看到”了上述的時鐘頻率，這表明驍龍 898 可能是在某原型智能手機上測試的樣品，看看制造商在為防止溫度達到危險水平而剎車之前能達到多高的 CPU 頻率。

　　考慮到驍龍 898 預計將采用三星的 4nm 工藝，性能和能效的提高很可能會成為現(xiàn)實。就像前幾次一樣，高通可能會選擇其基于 Cortex-X2 內(nèi)核的定制 Kryo 780 內(nèi)核，以 3.00GHz 以上的時鐘頻率運行，同時選擇不同的 CPU 集群。根據(jù)之前的泄漏，驍龍 898 將有以下配置。

• 一個基于 Cortex-X2 的 Kryo 780 內(nèi)核
• 三個基于 Cortex-A710 的 Kryo 780 內(nèi)核
• 兩個基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 內(nèi)核(可能以更高的頻率運行)
• 兩個基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 內(nèi)核(可能以較低頻率運行)

　　獲悉，新的制造工藝應該有助于驍龍 898 實現(xiàn)新的里程碑，但高通公司對“Plus”版本有特別的計劃，它可能在臺積電的 4nm 節(jié)點而不是三星的節(jié)點上批量生產(chǎn)。假設臺積電在完成蘋果的芯片訂單方面還有富余，那么在 2022 年下半年，事情可能會變得令人興奮。

　　高通可能會在今年 12 月正式發(fā)布驍龍 898 芯片，首款旗艦智能手機預計也將在 2021 年亮相。

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