6 月 28 日消息，2021 年世界移動通信大會(MWC 2021)在西班牙巴塞羅那正式開幕。會上，高通技術(shù)公司宣布推出其第 2 代面向小基站的高通 5G RAN 平臺(FSM200xx)，這是業(yè)界首個符合 3GPP Release 16 規(guī)范的 5G 開放式 RAN 平臺。

　　該全新平臺增強了射頻能力，支持全球的毫米波和 Sub-6GHz 商用頻段，包括 n259(41GHz)、n258(26GHz)和 FDD 頻段。

　　面向小基站的高通 5G RAN 平臺(FSM200xx)是業(yè)界首個符合 3GPP Release 16 規(guī)范的 5G 開放式 RAN 平臺，旨在幫助賦能未來工廠并加速面向工業(yè) 4.0 的轉(zhuǎn)型，其支持的 eURLLC 等特性，能夠提供工廠自動化、關(guān)鍵任務(wù)型機器設(shè)備控制所需的低時延和鏈路可靠性(高達 99.9999%)。該平臺支持 5G 部署需求，包括公共網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)專網(wǎng)、室內(nèi)和戶外毫米波與 Sub-6GHz，以及工業(yè)自動化等。

　　新平臺旨在為機場、場館、醫(yī)院和火車站等人流密集環(huán)境提供無縫的網(wǎng)絡(luò)連接，支持現(xiàn)有和新興供應(yīng)商加速商用和部署開放式虛擬 5G RAN 網(wǎng)絡(luò)。最終目標是通過各式聯(lián)網(wǎng)移動終端使用戶得益于低時延通信和增強型體驗。

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