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    消息稱驍龍 895 和 Exynos 2200 均將采用三星 4nm LPE 工藝

      6 月 6 日消息 爆料大神 evleaks 本周放出了高通驍龍 888 繼任者(代號(hào) SM8450)芯片的詳細(xì)情報(bào)。據(jù)稱,這款旗艦平臺(tái)將基于 4nm 工藝打造,然而業(yè)界對(duì)代工方卻眾說紛紜。

      此前聯(lián)想中國(guó)區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁透露該系列尚未確認(rèn)臺(tái)積電還是三星,有可能定為雙版本方案,畢竟三星量產(chǎn)時(shí)間更早,臺(tái)積電可靠性會(huì)更高。

      另一位知名爆料者 Mauri QHD 今日透露,某一位準(zhǔn)確率 87.5% 的消息來源表示高通 SM8450(或定名驍龍 895)仍將由三星代工,至少會(huì)有三星版本,將采用其 4nm LPE 工藝,而三星自家的 Exynos 2200 同樣如此。

    消息稱驍龍 895 和 Exynos 2200 均將采用三星 4nm LPE 工藝

      他還表示,這里所說的 4nm LPE 工藝其實(shí)就是基于 5nm 而來的 5nm LPA(第三代 5nm)方案改名,因?yàn)檫@樣更容易做營(yíng)銷,而實(shí)際上 5nm LPA 和 4nm LPE 在性能上卻沒有太大不同。

      相比驍龍 888,新一代 SM8450 升級(jí)到了 Arm v9 架構(gòu),GPU 也從 Adreno 660 升級(jí)到 Adreno 730,預(yù)計(jì)會(huì)有可觀的提升,具體內(nèi)容可參考IT之家此前報(bào)道。

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