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    高通Intel側(cè)目!蘋果下一盤大棋:自研5G基帶芯片

      近年來,越來越多的蘋果手機(jī)用戶吐槽iPhone信號(hào)差。那么蘋果手機(jī)的信號(hào)到底差到什么程度呢?

      小編曾親身經(jīng)歷過這樣一種尷尬:在便利店排隊(duì)付款時(shí),由于信號(hào)問題,付款碼遲遲無法顯示,最終只能讓身邊朋友代為付款。

      小編相信,不少蘋果用戶都碰到過類似的情景。

      過去幾年,蘋果iPhone的基帶供應(yīng)來自英特爾,因此許多人將信號(hào)問題歸結(jié)于英特爾基帶本身性能較差。

      然而在iPhone?12系列上,蘋果重新用回了高通基帶,但是信號(hào)問題卻并沒有得到明顯改善。

      在蘋果iPhone?12上市后不久,有大量用戶在蘋果社區(qū)、貼吧、知乎等社區(qū)反應(yīng)手機(jī)信號(hào)差的問題,網(wǎng)友表示:切換飛行模式也沒用,必須重啟手機(jī)才行。

      近日,有消息稱蘋果投入大量資源自研5G芯片,這給一部分蘋果用戶帶來希望,希望能夠徹底解決iPhone信號(hào)問題。

      3月10日,蘋果官方放出消息,計(jì)劃在德國投資10億歐元,用于研究5G和無線技術(shù),還將在慕尼黑建設(shè)歐洲芯片設(shè)計(jì)中心。

      隨后,行業(yè)知名分析師稱,蘋果自研5G基帶芯片有望在2023年首次亮相,這意味著iPhone15(暫定名)可能會(huì)采用蘋果自家的基帶芯片。

      蘋果靠什么研發(fā)基帶芯片?

      事實(shí)上,基帶研發(fā)難度極大,蘋果在通信技術(shù)方面毫無積累,貿(mào)然投入巨大資源研發(fā)基帶芯片是一件風(fēng)險(xiǎn)極高的事情。

      不過一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對(duì)基帶研發(fā)其實(shí)早已做好大量準(zhǔn)備。

      對(duì)于許多人來說,蘋果是一家擁有強(qiáng)大芯片設(shè)計(jì)能力的公司,旗下的A系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。

      但基帶芯片的研發(fā)難度往往比AP(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務(wù)的,因此在2019年,蘋果收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。

      在過去,能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達(dá)數(shù)十家。

      但是進(jìn)入5G時(shí)代后,還在推出5G基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位:高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳??上攵?G基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。

      而對(duì)于蘋果來說,想要跳過2G、3G、4G,直接研發(fā)5G芯片更是難上加難。

      5G基帶芯片需要同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò),蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累,還必須回頭補(bǔ)課,將花費(fèi)大量資金,且還還不包括和全球運(yùn)營商做測(cè)試所花費(fèi)的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本。

      不過還好,蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務(wù),可以幫助其減少大量成本。

      據(jù)了解,蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費(fèi)10億美元(約合人民幣68億元),是蘋果公司歷史上第二大的收購交易。

      這場(chǎng)交易的主要成果包括:大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)專利組合。

    高通Intel側(cè)目!蘋果下一盤大棋:自研5G基帶芯片

      蘋果為什么要自研5G基帶?

      小編認(rèn)為,蘋果自研5G基帶一方面或許能夠解決信號(hào)問題,另一方面或許是為了今后能夠在A系列處理器上直接集成基帶芯片。

      iPhone由于一直采用外掛基帶的方式,這致iPhone的發(fā)熱和功耗問題比較顯著。如果今后能夠采用集成式基帶的方案,或許可以大大提升用戶體驗(yàn)。

      拋開用戶體驗(yàn)不談,從蘋果公司戰(zhàn)略層面上來講,自研5G基帶可以讓蘋果在核心零部件供應(yīng)上不再受制于人。

      2019年,蘋果公司CEO庫克曾回應(yīng)蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)一事,稱蘋果的目的就是為了“控制核心技術(shù)”。

      對(duì)于蘋果而言,將核心零部件供應(yīng)都掌控在自己手里,是一直以來堅(jiān)持不懈的方向。

      除了處理器和基帶芯片以外,蘋果目前還與中國臺(tái)灣廠商合作開發(fā)Micro LED面板,并且將來還會(huì)有自己的生產(chǎn)線。

      至于其他非核心零部件,蘋果也希望采用多個(gè)供應(yīng)商共同供貨的模式。

      一方面是為了自家產(chǎn)品能夠穩(wěn)定出貨,另一方面,則是為了提高自己的議價(jià)能力,擴(kuò)大利潤。

    高通Intel側(cè)目!蘋果下一盤大棋:自研5G基帶芯片

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