3月8日消息 為了滿足全球芯片緊缺的狀況，臺積電今年將全速運(yùn)轉(zhuǎn)，擴(kuò)大產(chǎn)能來滿足手機(jī)、汽車、PC 芯片的需求。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息，臺積電人才招聘負(fù)責(zé)人接受了日本經(jīng)濟(jì)新聞的采訪，表示 2021 年將招聘 9000 人，超過 2020 年的 8000 人創(chuàng)歷史新高。

　　據(jù)了解，臺積電將在今年投資約 250 至 280 億美元，遠(yuǎn)高于 2020 年的 180 億美元，用于建設(shè)新的晶圓代工廠。其中，該公司將優(yōu)先擴(kuò)大 12 英寸晶圓的產(chǎn)能，計劃在美國亞利桑那州建設(shè) 6 座 5nm 工廠，鼓勵員工赴美工作。

　　根據(jù)財報顯示，2020 年臺積電營收同比增長 25%，約 1.34 萬億新臺幣，凈利潤 5178 億新臺幣，創(chuàng)造了歷史新高。今年臺積電將建設(shè) 3nm 工廠，也需要招募更多的人才滿足新制程工藝的研發(fā)、制造要求。

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