3月8日消息 據(jù)中國臺灣經濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。

　　據(jù)了解，針對現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關 IC 設計業(yè)者均不予置評。

　　供應鏈透露，去年以來，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動能強勁，以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。

　　臺媒指出，這主要是投片于 8 吋的 0.11 微米產能嚴重不足，包括驅動 IC、電源管理 IC 等。這些廠商不僅和聯(lián)電共同商討如何提升產能，更包下明年首季產能。

特別提醒：本網(wǎng)內容轉載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。