ITBEAR 1月26日消息，高通于2021年1月19日晚間發(fā)布高通驍龍870 5G移動平臺，該芯片為驍龍865 Plus移動平臺的再升級產(chǎn)品。官方稱，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等商用終端將首批搭載高通驍龍870處理器，預計將于2021年第一季度面市。

　　今日上午，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來消息，稱“小米10新版本已經(jīng)入網(wǎng)了，參數(shù)就是之前說的處理器可能會Turbo成驍龍870，其它都不變。”

　　據(jù)了解，小米10增強版搭載的高通驍龍870處理器采用了臺積電7nm工藝制成，包括一顆A77(3.19GHz)超大核+三顆A77(2.42GHz)大核+四顆A55(1.8GHz)效能核心，基于X55 5G基帶，運行Adreno 650 GPU。因為該處理器就CPU參數(shù)而言，大核比驍龍865 Plus高約0.1GHz，其余核心參數(shù)相同，所以被網(wǎng)友稱之為驍龍865 Plus的Plus版本。

　　其他參數(shù)方面，基于小米10介紹，小米10增強版手機將內(nèi)置4780mAh電池，支持30W疾速閃充，對稱式立體聲，雙1216超線性揚聲器，配備LPDDR5內(nèi)存、UFS3.0存儲、WIFI 6等技術。

▲小米10

　　據(jù)悉，該機與小米10相比在性能上會有進一步的提升，售價有望在3500元之內(nèi)，如今小米10增強版手機已經(jīng)入網(wǎng)，看來距離官宣已經(jīng)不遠了，敬請期待。

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