近期intel在美國紐約正式發(fā)布了全新九代酷睿處理器，在消費級市場率先為我們帶來了intel酷睿i5-9600K、i7-9700K以及i9-9900K處理器，早在8月份已經(jīng)在FaceBook上開蓋確認九代酷睿處理器采用的是釬焊散熱，那么intel九代酷睿處理器的釬焊是什么？下面裝機之家為廣大消費者來科普一下。

九代酷睿處理器開蓋確定釬焊

CPU釬焊到底是什么？

由于CPU核心與CPU頂蓋之間會有空隙，而我們可以使用硅脂或者釬焊進行填充，有利于CPU核心的導熱。釬焊其實就是一種低熔點金屬填充材料，用于替代傳統(tǒng)的硅脂，與硅脂相比，釬焊的金屬導熱效率無疑明顯高于硅脂，既有效提升CPU散熱性能，又可以解決硅脂凝固的問題，不過成本上相比硅脂提高了不少。

為什么需要CPU頂蓋？

相信不少用戶有疑問，為什么要使用CPU頂蓋，CPU散熱器直接與CPU核心接觸，豈不是散熱最好？其實CPU頂蓋的好處就是為了保護好CPU核心芯片，以免CPU散熱器將CPU核心芯片壓壞。

intel為什么早不使用釬焊？

其實intel早在第一代酷睿剛推出，直到二代酷睿處理器已經(jīng)使用了釬焊散熱，但是由于intel憑借二代酷睿處理器的口碑建立了市場份額優(yōu)勢，而AMD專注于模塊化，推出了口碑較差的推土機處理器，與intel差距明顯拉開。而在CPU市場中沒有對手的intel，為了節(jié)省成本，從三代酷睿開始采用了硅脂，一直到八代酷睿處理器。直到AMD發(fā)布震驚世界的銳龍系列處理器之后，與intel酷睿開始抗衡，全系采用釬焊散熱，狠狠的反擊intel。

在慌亂之中，intel也推出了八代酷睿處理器進行招架，現(xiàn)在則是通過加了釬焊的九代酷睿處理器站穩(wěn)腳步來跟AMD正面進攻。讓我們感嘆，有競爭才有進步，如果沒有競爭，可能技術(shù)還在10年前呢。