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    中興新機Blade 20 Pro 5G背面設(shè)計公布 輔以驍龍765G

      日前,中興宣布將推出一款新機——Blade 20 Pro 5G。該機將于11月30日正式亮相。公布發(fā)布時間的同時,中興官方還公開了這款手機的正面設(shè)計以及機身厚度:該機采用水滴柔性曲面屏設(shè)計,厚度僅為7.9mm,非常輕薄。遺憾的是,關(guān)于這款手機的背面信息,官方?jīng)]有透露。

    中興新機Blade 20 Pro 5G背面設(shè)計公布 輔以驍龍765G

    中興Blade 20 Pro 5G定檔11月30日

      不過,11月25日晚間,中興官方放出了一段新機的視頻,360°無死角地展示了這款手機的外觀設(shè)計。根據(jù)公布的視頻我們可以知道,中興Blade 20 Pro 5G后置四攝像頭,四顆鏡頭大小相同,位于機身左上角呈兩排方式排列。攝像頭下方寫有“64”的字樣,表明這款手機鏡頭的最高像素為6400萬。機身以藍色為主配色,整體看上去顏值還不錯。音量加減鍵和電源按鍵在機身右側(cè)。

    中興新機Blade 20 Pro 5G背面設(shè)計公布 輔以驍龍765G
    中興新機Blade 20 Pro 5G背面設(shè)計公布 輔以驍龍765G

    中興Blade 20 Pro 5G外觀

      據(jù)悉,中興Blade 20 Pro 5G搭載的是驍龍765G中端處理器,支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。除此之外,我們暫無法知曉關(guān)于這款手機更多的配置信息。

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