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    驍龍 875 來了,高通官宣將直播 2020 驍龍技術(shù)峰會:雷軍將登臺

      11 月 24 日消息 高通官方宣布,將于北京時間 12 月 1 日、12 月 2 日晚上 22 點(diǎn)舉辦 2020 年度高通驍龍技術(shù)峰會,屆時將通過高通官網(wǎng)、Qualcomm 中國官方微博、微信進(jìn)行現(xiàn)場直播。

    驍龍 875 來了,高通官宣將直播 2020 驍龍技術(shù)峰會:雷軍將登臺

      本屆峰會上,高通將攜手移動行業(yè)領(lǐng)袖,分享高通驍龍旗艦移動平臺如何重新定義移動連接、游戲、AI 和計算等,同時也將分享最新驍龍 5G 旗艦移動平臺的相關(guān)進(jìn)展。

      本屆峰會主持人為高通公司總裁安蒙 (Cristiano Amon),高通技術(shù)公司高級副總裁兼移動、計算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯 · 卡圖贊 (Alex Katouzian)、高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Lekha Motiwala。

      此次峰會高通將正式發(fā)布新一代旗艦手機(jī)處理器驍龍 875,但最終命名尚未確認(rèn)。此前曝光信息顯示,高通驍龍 875 將采用 “1+3+4”八核心三叢集架構(gòu),其中 “1”為超大核心 Cortex X1。傳言今年高通與三星達(dá)成合作,將基于后者的 5nm EUV 工藝代工這款頂級處理器。

      首日演講嘉賓包括:

      - 小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 雷軍:

      將在峰會上分享小米公司與高通技術(shù)公司的長期緊密合作,并帶來最新產(chǎn)品進(jìn)展。

      - Verizon 首席產(chǎn)品官 Nicki Palmer:

      將探討 Verizon 如何通過商用毫米波和固定無線接入,加速 5G 的部署進(jìn)程。

      - 索尼移動通信公司總裁 Mitsuya Kishida:

      將分享公司如何通過 Xperia 智能手機(jī)和最新計劃推動移動游戲的發(fā)展。

      - 一加手機(jī)首席營銷官 Kyle Kiang:

      將就移動游戲話題進(jìn)行分享,并介紹一加手機(jī)與 Epic Games 的合作,為智能手機(jī)帶來最佳的《堡壘之夜》游戲體驗。

      - NTT DOCOMO 執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Naoki Tani:

      將分享公司 5G 終端的進(jìn)展,以及毫米波和 Sub-6GHz 載波聚合在為人們提供更加便捷、舒適的生活方面所發(fā)揮的作用。

      - Hugging Face 聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CEO Clément Delangue:

      將探討終端側(cè)自然語言處理和 AI 技術(shù)。

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