11月23日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。外媒是援引消息人士的透露，報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術的，這一技術預計在2022年開始大規(guī)模投產。

　　原標題：谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術 有望成第一批客戶

　　在報道中，外媒還提到，臺積電正在為3D堆棧封裝技術建設工廠，工廠的建設預計在明年完成。

　　臺積電的3D堆棧封裝技術，能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個實體中，能使芯片組體積更小、性能更強，能效也會有提高。

　　從外媒的報道來看，谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術，改善自家產品的性能。

　　消息人士透露，谷歌是計劃將3D堆棧封裝技術用于封裝自動駕駛系統(tǒng)和其他應用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作為英特爾微處理器競爭對手的AMD，迫切希望利用最新的芯片封裝技術，希望能制造出強于英特爾的產品。

特別提醒：本網(wǎng)內容轉載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。