AMD已經(jīng)宣布，2020年10月8日會發(fā)布Zen3，而從官方宣傳的圖片來看，這會是桌面級新銳龍?zhí)幚砥鞯慕蹬R。

據(jù)外媒報(bào)道稱，AMD在預(yù)告中展示的依然是AM4的MCM處理器，和現(xiàn)在Zen 2外觀上幾乎一模一樣，所以10月8號上發(fā)布的是桌面級的銳龍?zhí)幚砥?，而不是服?wù)器的EPYC。

實(shí)際上代號Vermeer的第四代銳龍桌面處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)和現(xiàn)在的Matisse Zen 2處理器是一樣的，都是由一到兩個(gè)CCD，加一個(gè)IOD組合而成，新處理器的IOD不知道會不會沿用舊的，而CCD則會采用新的Zen 3架構(gòu)核心，不過生產(chǎn)工藝依然是現(xiàn)在Zen 2用的臺積電7nm工藝，Zen 3的CCX可能從一組4個(gè)核心增加到一組8個(gè)，L3緩存也從兩塊獨(dú)立的16MB糅合成一塊32MB的。

根據(jù)手頭資料，Zen3銳龍CPU代號“Vermeer（維米爾）”，基于7nm+升級版工藝打造。架構(gòu)層面，IPC（等價(jià)同頻）增幅在15~20%。最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）單線程性能增幅超過了20%，32核整數(shù)性能大約增加了20%，64核整數(shù)性能大約提升了15%。

顯然，有了統(tǒng)一L3緩存體系、更高的時(shí)鐘頻率以及更優(yōu)的整數(shù)性能，AMD Zen3銳龍?zhí)幚砥鞯挠螒蛐阅茴A(yù)計(jì)也有著改寫當(dāng)前市場局面的實(shí)力。