自2017年以來，高通和蘋果的專利訴訟案成為了整個科技行業(yè)關(guān)注的焦點，如今該案的訴訟將迎來關(guān)鍵時刻。據(jù)彭博社報道，蘋果和高通的CEO以及相關(guān)人員都將于4月在美國圣迭戈出庭作證。證人名單還包括來自富士康代工廠以及三星電子等其他智能手機制造商的高管，可見這次訴訟對于高通?蘋果乃至整個手機行業(yè)的重要性。足見高通高額專利費，讓手機廠商們積怨已久，有群起而攻之的意味。

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　　高通和蘋果的專利訴訟將迎來關(guān)鍵時刻(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　專利訴訟未完，高通己見弊端

　　高通與蘋果訴訟案的核心是專利收費的問題，簡單地說手機廠商要使用高通的芯片，需要支付兩筆費用，一是直接購買芯片的費用，;一是相關(guān)的專利授權(quán)費用，其中這專利授權(quán)費用并非固定的額度，而是按整臺手機售價的百分比來計算(約在2%-6%左右)，這種收費模式也被人稱為“高通稅”。對于均價較高的iPhone來說，一臺手機需要支付給高通的專利費得要上百元人民幣。

　　之前魅族的高層也曾直接“懟”過高通高昂的專利收費，但在財大氣粗的高通面前，魅族最后只能和解交錢，而其他大多數(shù)手機廠商也是敢怒不敢言，只能向高通乖乖交錢。最終，手機廠商不得不向消費者“隱性漲價”以抵消高通這筆專利費。 所有手機廠商中目前唯獨且只有蘋果有能力堅持與高通訴訟到底。

　　專利訴訟開始之前，蘋果是高通最大的客戶。據(jù)旭日大數(shù)據(jù)顯示，2018年蘋果iPhone全球的出貨量約為2.25億部，少了蘋果這個大客戶，高通的日子并不好過。由于蘋果訴訟案以及收購NXP失敗，直接導致高通2018財年虧損48.64億美元，這也是自高通上市以來首次重大虧損。

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　　高通2018財年的財報數(shù)據(jù)(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　高通“攢”出來的驍龍X50，卻坑了“隊友”

　　來自IDC的數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能手機出貨量約為14億臺，較2017年下滑4.1%，其中高通的主要客戶三星、索尼、LG等均出現(xiàn)了下滑，其影響也直接反映在高通去年的財報上。

　　之前網(wǎng)傳要出售給聯(lián)想的驍龍855 5G解決方案，最終也是沒有了下文，顯然聯(lián)想也沒有采用高通“攢”出的5G芯片。三星之前也傳出要首發(fā)驍龍X50版本的5G手機，但三星剛剛洗白“爆炸”的前科，不會再為一個發(fā)熱“攢”出來的芯片冒險。近日三星Galaxy S10 5G版本已經(jīng)宣傳采用自家產(chǎn)品Exynos Modem 5G 芯片。’

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　　Galaxy S10 5G版手機(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　不難理解各手機廠為何“拋棄”X50，做出如此選擇。因為驍龍X50采用不成熟的5G單模方案，落后的28nm工藝和外掛設(shè)計也加重了手機的功耗發(fā)熱問題。驍龍X50純粹只是高通為了5G網(wǎng)絡(luò)紅利“攢”出來的過渡性方案，高通新一代的多模5G芯片驍龍X55到今年底或明年初才會上市。因此基于驍龍X50芯片的5G版手機并不非是市場的首選，廠商可能會因X50的功耗發(fā)熱問題影響品牌，消費者更要犧牲信號體驗以及用高功耗風險來換一把體驗“攢出的5G手機”。

　　高通5G優(yōu)勢不再，但收費依然高昂

　　高通在自家5G芯片正式商用之前，就已經(jīng)公布了相關(guān)的5G專利收費標準：1、全球范圍內(nèi)使用高通移動網(wǎng)絡(luò)核心專利的5G手機每臺收取專利費2.275%(5G單模手機)和3.25%(3G/4G/5G多模手機);2、使用高通移動網(wǎng)絡(luò)標準核心專利+非核心專利的5G手機每臺收取專利費4%(5G單模手機)和5%(3G/4G/5G多模手機)。

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　　高通和愛立信在5G設(shè)備專利收費上的差異(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　以上的專利費是按照手機單價乘以相應(yīng)的稅率來計算，手機單價越高，需要向高通繳交的專利費用也越多，妥妥又是“高通稅”。

　　在5G專利收費依舊高昂的同時，高通在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專利上的優(yōu)勢卻大幅下滑。專利統(tǒng)計權(quán)威機構(gòu)IPlytics顯示三星、華為、愛立信、聯(lián)發(fā)科等品牌在5G標準技術(shù)上的貢獻和專利數(shù)量均有長足的進步。

　　5G芯片產(chǎn)品上，相對于高通驍龍X50不成熟的單模方案，華為巴龍5000、聯(lián)發(fā)科Helio M70均采用多模方案，支持3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)，不需要再外掛方案。之前MWC現(xiàn)場的測試結(jié)果也顯示，聯(lián)發(fā)科和華為的5G基帶芯片的網(wǎng)絡(luò)速度要比驍龍X50優(yōu)勝得多，其中將在下半年出貨的聯(lián)發(fā)科Helio M70也因為其成熟的5G特性和更具市場競爭力的優(yōu)勢成為目前公開市場大熱的5G基帶芯片方案，有望催生一大波的5G手機，加速5G智能終端的普及。

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　　驍龍X50 5G實測下行速率僅為2.35Gbps(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　高通在深陷蘋果專利糾紛的同時，不成熟的驍龍X50基帶芯片和高昂的專利收費迫使更多的合作伙伴逐步棄用高通的方案。而華為和聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)爆發(fā)也為消費者帶來更多的選擇，可以預見的是下半年的5G之爭將會更加精彩。

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