日前的2020年度架構(gòu)日上，Intel首次公開介紹了下一代低功耗移動酷睿平臺Tiger Lake的詳細架構(gòu)設(shè)計，以及所用的10nm SuperFin新工藝，可以理解為10nm++版本。

HotChips 2020半導(dǎo)體大會上，Intel又一次公開講解了Tiger Lake的架構(gòu)設(shè)計，并第一次亮出了Tiger Lake的晶圓：

唯一可惜的，這次是線上會議，晶圓也只能通過視頻欣賞一下，看不到近處細節(jié)，不能數(shù)一數(shù)一塊晶圓能產(chǎn)出多少芯片，自然無法估算大致面積。

Tiger Lake架構(gòu)、10nm SuperFin工藝的具體特點就不重復(fù)了，只看一張Tiger Lake架構(gòu)的整體圖：

其中，標注藍色的部分是全新增加的，黃色是在Ice Lake基礎(chǔ)上升級的，灰色部分則是和Ice Lake完全一致，而這部分是最少的，而且都是一些無關(guān)緊要的模塊，進一步驗證了Tiger Lake架構(gòu)的變革之大。

新增部分：1.25MB每核心二級緩存、12MB三級緩存、Xe GPU核顯、多媒體引擎、顯示引擎、32GB LPDDR5-5400內(nèi)存支持(后期升級)、IPU6圖像處理單元、PCIe 4.0(移動平臺第一次)、USB4、Thunderbolt 4。

升級部分：32GB LPDDR4X-4267內(nèi)存、一致性緩存結(jié)構(gòu)、顯示輸入輸出、USB Type-C輸出、高斯網(wǎng)絡(luò)加速器GAN 2.0、電源管理、FIVR(全集成電壓穩(wěn)壓器)、調(diào)試與時鐘模塊。

不變部分：64GB DDR4-3200內(nèi)存、SGX、OPIO。