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    高通驍龍875曝光:代號Lahaina 明年安卓旗艦標(biāo)配

      原標(biāo)題:高通驍龍875曝光:代號Lahaina 明年安卓旗艦標(biāo)配

      按照慣例,高通下一代旗艦平臺驍龍875將在今年Q4亮相。

      知名爆料人士@Roland Quandt透露,驍龍875(SM8350)的內(nèi)部代號為Lahaina。Lahaina位于美國夏威夷群島茂宜島最西端,夏威夷王國故都。

      此前@手機(jī)晶片達(dá)人曾曝光過一份投行報(bào)告,這份報(bào)告顯示高通下一代旗艦平臺的命名是驍龍875G,而不是驍龍875。

    高通驍龍875曝光:代號Lahaina 明年安卓旗艦標(biāo)配

      目前關(guān)于高通下一代旗艦芯片的最終命名還有待證實(shí)(以下暫稱為“驍龍875”),有消息稱驍龍875將會采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。

      報(bào)道指出,驍龍875基于5nm工藝制程打造,它有可能會引入超大核組合架構(gòu),也就是Cortex X1+Cortex A78。

      ARM表示,Cortex X1核心架構(gòu)將提供比Cortex-A77高30%的最大效能,也較同時期發(fā)表的Cortex-A78核心最大效能高23%,機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。

      更重要的是,驍龍875G不再采外掛基帶的方式,而是真正將基帶芯片集成,其整體性能更令人期待。

    高通驍龍875曝光:代號Lahaina 明年安卓旗艦標(biāo)配

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