
5G iPhone將采用驍龍X60基帶
6月19日早間消息,據(jù)中國臺灣媒體DigiTimes報道,蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電將在本月開始生產(chǎn)A14芯片和驍龍X60基帶,以用于計劃在2020年晚些時候推出的iPhone。
根據(jù)之前的報道,蘋果公司將在9月發(fā)布首批5G iPhone,著名蘋果分析師郭明錤和《日經(jīng)亞洲評論》都預(yù)測首批蘋果5G iPhone搭載的是驍龍X55調(diào)制解調(diào)器,根據(jù)DigiTimes的最新消息,iPhone 12使用的是驍龍X60基帶。
與驍龍X55相比,X60采用5納米工藝制造,這使得芯片比前幾代面積更小,也更加節(jié)能。驍龍X60也是世界上首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。
驍龍X60于今年2月推出,它應(yīng)用于2021年的iPhone的可能性更大,而不是2020年的iPhone。因為蘋果需要足夠的時間進行測試和生產(chǎn)。
高通官方也曾表示,配備X60的5G智能手機預(yù)計將在2021年初開始發(fā)布,因此iPhone 12是否真正能用上X60基帶還是個問號。
不過DigiTimes的消息還是挺靠譜的,這家媒體曾經(jīng)準確預(yù)測了蘋果為iPad Pro發(fā)布的二代妙控鍵盤。
根據(jù)之前的消息,iPhone 12預(yù)計在9月如期發(fā)布,包括四種不同的型號,分別是iPhone 12,iPhone 12 Plus / Max,iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。入門的iPhone 12將配備5.4英寸顯示屏,而高端機型將配備6.7英寸屏幕。
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