設(shè)計:輕薄化與全面屏仍是兩大主要方向
根據(jù)IDC近期公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2019年第四季度全球PC出貨量達到7180萬臺,創(chuàng)下近四年來的新高,全球PC出貨量同比增長2.7%,這也是自2011年以來的首個全年增長。這也標志著全球PC市場正式進入回暖狀態(tài),不禁讓我們對2020年有了更多期待。
在筆記本行業(yè),傳統(tǒng)筆記本大規(guī)模向輕薄本切換的換機潮,與電競浪潮席卷下的游戲本的火爆,讓輕薄型筆記本和游戲型筆記本成為幫助2019年P(guān)C市場重新煥發(fā)生機的兩架馬車。那么在2020年,筆記本行業(yè)又將有哪些變化呢?
首先我們來談?wù)勗O(shè)計??梢钥隙ǖ氖?,近三年來流行的輕薄化、全面屏仍然會是2020年筆記本行業(yè)在外觀設(shè)計方面追求的主要方向。輕薄化、全面屏這兩點也可以說都是為了機器的便攜性服務(wù),更小的尺寸、更薄的厚度、更輕的重量,讓筆記本在移動辦公中成為更便捷的工具。
采用一體成型鋁合金機身的YOGA C940厚度僅為14.2mm
另外,筆記本機身設(shè)計、材質(zhì)與工藝的進步,不僅令產(chǎn)品本身的“顏值”大增,更進一步提高了機身的強度,配合內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計的精進,是實現(xiàn)機身厚度在15mm甚至更薄、重量在1.3kg甚至更輕的前提。
而全面屏概念從智能手機開始延展,已經(jīng)成為筆記本縮小機身尺寸,提高視覺觀感的流行元素。得益于窄邊框屏幕的風靡,裝備14英寸屏幕的筆記本機身大小僅與傳統(tǒng)13英寸產(chǎn)品相當,15英寸屏的筆記本尺寸向14英寸機身看齊,甚至一些16.6寸屏幕的大屏筆記本僅有傳統(tǒng)15英寸機身大小。
戴爾2020款XPS13
我們拿剛剛在CES2020上公布的戴爾2020款XPS13為例,該機配備InfinityEdge四邊窄全面屏,做到了近乎無邊框的觀感,屏占比高達91.5%,呈現(xiàn)了前所未有的視覺效果。更小的微型前置攝像頭,也得以放置在屏幕上邊框,避免了往代產(chǎn)品“視頻大鼻孔”的尷尬體驗。
ROG槍神3游戲本
在游戲本品類,輕薄化也成為流行,甚至也進入了“全面屏”時代。去年6月ROG聯(lián)合寶馬發(fā)布了全新的超跑級電競游戲本槍神3,三面窄邊框的屏幕讓游戲本也變得時尚了起來,傻大黑粗的形象自此脫去,游戲本也有高顏值。
綜合來看,2020年的筆記本產(chǎn)品,輕薄化的機身設(shè)計、窄邊框全面屏仍然會是備受追捧的流行設(shè)計元素,但材質(zhì)方面很難出現(xiàn)新花樣,金屬材質(zhì)仍然會大行其道。
硬件平臺:AMD與Intel迎來新一輪較量
在硬件平臺,2020年AMD和Intel將迎來更激烈的競爭。長久以來在移動平臺上,Intel牢牢占據(jù)主流。但近年來,與AMD在1xnm級別以及更低制程工藝上的一騎絕塵相比,Intel仿佛死磕在了14nm+++上。雖然去年8月Intel推出了代號為“Ice Lake”的第十代酷睿處理器,采用10nm工藝制程,但緊隨其后又同時推出14nm、代號Comet Lake的十代酷睿,一代酷睿兩代制程側(cè)面證實了Intel在制程上的力不從心。以至于基于10nm制程的Ice Lake平臺筆記本產(chǎn)品直到現(xiàn)在也并未大面積普及,存在和14nm產(chǎn)品同時爭奪市場的情況。
Intel第十代酷睿Ice Lake采用10nm工藝制程
而反觀AMD,近年來在PC市場中屢創(chuàng)佳績,桌面端Ryzen的成功讓粉絲們大喊“AMD,YES!”。在移動平臺,AMD Ryzen 3000系列處理器在去年可謂是戰(zhàn)果輝煌,幾乎所有主流OEM廠商都推出了搭載該系列處理器的輕薄筆記本,甚至是游戲本產(chǎn)品。
AMD Ryzen 4000系移動處理器
新年伊始,AMD似乎想再添一把火。在CES2020上,Lisa Su宣布第三代銳龍4000系列移動處理器推出。Ryzen 4000系列基于7nm制程技術(shù)和“Zen 2” 內(nèi)核打造,分為U、H、PRO三個系列,分別面向超薄型筆記本、游戲和設(shè)計筆記本、專業(yè)筆記本。
其中AMD銳龍4000 U系列移動處理器最高擁有8核16線程,15W的可配置TDP,意味著輕薄型筆記本也將實現(xiàn)8核心的配置?,F(xiàn)場演示中,AMD更是無情,8核16線程的銳龍7 4800U與Intel 10nm Ice Lake的i7-1065G7相比,CineBench R20單線程領(lǐng)先4%、多線程領(lǐng)先90%,畢竟多了四個核心真是任性吊打。
而對于超過9000萬的筆記本電腦游戲玩家和創(chuàng)作者而言,45W的AMD銳龍4000 H系列移動處理器也來勢洶洶,AMD稱其為玩家和創(chuàng)作者帶來了桌面級的性能。與Intel桌面級的i7-9700K(8核心8線程)處理器相比,全新的銳龍7 4800 H處理器Cinebench R20單線程性能領(lǐng)先高達5%,多線程性能領(lǐng)先高達46%;Adobe Premier 4K視頻編碼速度領(lǐng)先高達25%;游戲運行物理模擬性能領(lǐng)先高達39%,再次吊打。
而OEM廠商們對于AMD的強勢崛起也表示認同,CES現(xiàn)場首款搭載銳龍4800U的筆記本聯(lián)想Yoga Slim 7也有所亮相。據(jù)AMD透漏,今年Q1內(nèi)將會有20多款搭載銳龍4000系處理器的筆記本產(chǎn)品上市,今年的總數(shù)量可能會超過100款。
微星Alpha 15
在圖形方面,AMD也同步推進,首款7nm獨立顯卡Radeon RX 5500M于去年10月公布,首款搭載該顯卡的游戲本微星Alpha 15也已上市銷售。RX 5500M顯卡采用了革命性的RDNA架構(gòu),采用7nm制程,擁有22個計算單元、1408個流處理器,加速頻率可達1645Mhz,配備128bit、4GB GDDD6高速顯存,可以帶來出色的1080p游戲體驗。
由此來看,無論是輕薄本市場,還是游戲本市場,AMD都虎視眈眈,意在進一步擴大在筆記本市場的領(lǐng)地,Intel或?qū)⒚媾R較大壓力。
Intel第十代酷睿標壓i9-10980HK跑分曝光
當然,Intel也沒有閑著,預計會在4月份推出第十代酷睿移動高性能版,也就是標準電壓版處理器,將為游戲本產(chǎn)品帶來更強的性能。按照目前的消息,第十代酷睿標壓移動版也可能同時會有10nm和14nm兩種制程產(chǎn)品存在,早前6核心12線程的i7-10750H、4核心8線程的i5-10300H以及8核心16線程的i9-10980HK等型號已經(jīng)有所曝光,性能表現(xiàn)也值得期待。
創(chuàng)新:智能PC、5G、折疊屏穩(wěn)步推進
隨著人工智能技術(shù)的快速應(yīng)用和普及,從2018年開始,陸續(xù)有廠商打出智能PC概念,以面部識別、語音、手勢等新型操控方式將AI技術(shù)融入筆記本產(chǎn)品。2019年初,Intel也開始推進基于人工智能的PC平臺創(chuàng)新,Intel不再糾結(jié)于制程工藝,而是表示在“以數(shù)據(jù)為中心”的新時代,PC應(yīng)該有與之相符的標準,人們可以通過PC平臺更加專注手中的工作,實現(xiàn)個人創(chuàng)造力,并且實現(xiàn)高速、無縫的智能連接。
Intel從底層技術(shù)出發(fā),將AI性能、Thunderbolt 4 以及Wi-Fi6等先進技術(shù)特性引入下一代處理器中,讓PC不斷扮演更新的角色,從強調(diào)個人計算力的平臺慢慢轉(zhuǎn)向強調(diào)個人的貢獻力平臺,充分釋放每個人的無限潛能。
華為多屏協(xié)同功能
另外,諸如華為、榮耀、小米、聯(lián)想、戴爾等廠商在手機與PC的交互方面所做的創(chuàng)新也可以歸在AI交互的范疇,類似華為多屏協(xié)同、聯(lián)想Lenovo One、小米互傳等協(xié)作互聯(lián)技術(shù)對于生產(chǎn)效率的提升也是非常明顯的。
可以肯定是,2020年隨著AI人工智能技術(shù)的進一步發(fā)展,以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同合作與推進,“智能PC”將得以進一步推進,在筆記本產(chǎn)品上的落地將更加深入,更加智慧的交互將為筆記本帶來又一次進化。
ThinkPad X1 Fold
除了人工智能,筆記本廠商們在產(chǎn)品形態(tài)方面的探索也初有成效。也是在CES2020上,聯(lián)想展示了ThinkPad X1 Fold折疊屏筆記本,8英寸的可折疊OLED顯示屏,展開后顯示面積可達13.3英寸。聯(lián)想表示ThinkPad X1 Fold將于今年年中發(fā)售,售價2499美元,這也標志著柔性折疊屏在筆記本上的應(yīng)用趨于成熟。
聯(lián)想YOGA 5G
另外,在2020年的關(guān)鍵詞中,5G是一定不會缺席的。今年5G通訊技術(shù)將全面進入商用階段,除了智能手機,在筆記本上,5G能帶給我們的超出想象。CES上亮相的5G筆記本聯(lián)想YOGA 5G搭載高通驍龍8cx處理器,支持毫米波和sub-6G網(wǎng)絡(luò),可提供約4Gbps的下載速度,預計會在Q1內(nèi)發(fā)售。5G高速網(wǎng)絡(luò)連接與高性能移動PC的結(jié)合將會為我們帶來無限可能。
群雄逐鹿 2020筆記本行業(yè)精彩紛呈
最后我們從廠商角度來看一看2019年的PC市場。以IDC公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)作為參考,排名前五的公司依然是聯(lián)想、惠普、戴爾、蘋果和宏碁,除了排名前三的品牌廠商以外,其它廠商的市場份額都有一定程度的下滑,但總體仍然呈現(xiàn)增長勢頭,這說明前三家的市場份額進一步擴大,也意味著留給華為、小米等Others廠商的市場空間更小了。
IDC關(guān)于2019Q4全球PC市場的報告
值得一提的是,聯(lián)想繼續(xù)占據(jù)全球PC龍頭的位置。2019年Q4季度聯(lián)想PC出貨量達到1783萬臺,市場占比24.8%。全年出貨量達到了6476萬臺,全球市場份額為24.3%,并且相比去年同期仍然實現(xiàn)了增長,同比增長8.2%,曾經(jīng)與聯(lián)想交替占據(jù)PC市場老大的惠普逐漸與其產(chǎn)生差距。
在這幾家頭部的PC廠商的產(chǎn)品線中,筆記本業(yè)務(wù)都占據(jù)了相當大的比例,并且各家的產(chǎn)品線布局非常完善,輕薄、商務(wù)、游戲,甚至是2019年開始升溫的設(shè)計師筆記本,各家都在積極布局。因此,2020年的筆記本市場必將會更加的精彩紛呈,無論是產(chǎn)品形態(tài)、還是硬件性能,甚至是通訊與無線連接,筆記本產(chǎn)品將迎來更全面的技術(shù)革新與功能演進,還有已于1月初停止支持的Windows 7系統(tǒng),也會成為2020年筆記本換機潮的催化劑。
新的一年,試看誰能成為筆記本行業(yè)的弄潮兒?我們拭目以待。