北京時間2019年12月9日，小米在北京召開發(fā)布會，會上正式帶來了旗下Redmi新品K30系列手機，此前網(wǎng)上便有不少此款產(chǎn)品的相關(guān)消息流出，不管是極具辨識度的“投幣式”攝像頭設(shè)計，還是5G版搭載驍龍765G平臺的芯片，都吸引了不少網(wǎng)友的眼球，而在本次發(fā)布會上，Redmi 路由器AC2100和Redmi小愛音箱 Play等AIoT設(shè)備也得到了亮相。

【驚奇科技】紅米K30開箱 性價比大殺器(來源：original)

外觀方面，Redmi K30可選紫玉幻境、深海微光、花影驚鴻三種配色，機身采用康寧第五代大猩猩玻璃，更耐磨的同時可有效降低意外跌落時的破損幾率。手機的背部采用了超精密機械加工工藝，通過高精密鉆石刀精雕出樂菲涅爾透鏡紋理，實現(xiàn)了此前官方渲染圖上的“投幣機”效果。

Redmi K30設(shè)計簡潔，采用6.67英寸20:9FHD+雙孔全面屏，2400×1080像素，COF封裝工藝，上、左右和下邊框厚度僅有2.05mm、1.85mm和4.25mm，屏占比高達91%。手機的屏幕采用了前置雙孔設(shè)計，經(jīng)過細節(jié)處理，解決了挖孔部位漏光、發(fā)黃的問題，視覺上保證了挖孔周圍同屏幕整體的均一性。

值得一提的是，Redmi K30采用了120Hz刷新率流速屏，支持最高120fps顯示，每秒可顯示120張畫面。

配置方面，Redmi K30 4G版采用了高通驍龍730G移動處理平臺，采用8nm的工藝制程，和驍龍855相同架構(gòu)的Kryo 470 CPU、Spectra 350 ISP、第四代AI Engine，新增 855同系列的張量加速器HTA，AI運算能力大幅提升。相較驍龍 710，CPU 性能提升 35%，圖形運算性能提升25%，AI 性能提升100%。

730G中的G是Gaming的縮寫，針對游戲?qū)ｉT定制優(yōu)化，相較730圖形運算能力提升15%，提升在日常游戲中的性能表現(xiàn)，流暢運行主流游戲。

而5G版本則全球首發(fā)了驍龍765G處理器，采用7nm+EUV工藝，支持雙模5G(SA+NSA)，搭配12組天線，實現(xiàn)了5G高配網(wǎng)絡(luò)解決方案。

散熱性上，Redmi K30采用了同價位少見的液冷散熱技術(shù)，通過大尺寸的高導(dǎo)熱液冷銅管，迅速帶走核心熱量，高效散熱。液冷散熱在覆蓋處理器的同時還兼顧電源管理芯片，讓 Redmi K30在充電時也能夠保持高效。

內(nèi)存上，Redmi K30最高支持8GB運行內(nèi)存，同時有6GB運行內(nèi)存可選，存儲空間分為64GB/128GB/256GB三個版本供用戶選擇。

拍照方面，Redmi K30首發(fā)索尼IMX686 6400萬像素旗艦傳感器，感光面積高達1/1.7英寸，支持Remosaic直出6400萬超清照片，分辨率高達9248×6944。無論是拍攝照片的分辨率，還是傳感器面積，IMX686都比4800萬像素產(chǎn)品高出34%，一張照片就可以打印高達3.26米的巨幅海報。

超高分辨率圖像還可給予拍攝者更多創(chuàng)作空間，一張圖就算裁成六張，每一張都要大于4K分辨率;并且6400萬像素傳感器可以無需長焦鏡頭，利用6400萬像素模式，拍照后剪裁放大，也能呈現(xiàn)近乎光學變焦的長焦拍攝效果。

除6400萬像素超清主攝外，Redmi K30 的四攝組合還包括800萬像素超廣角、200萬像素微距(5G版本為500W像素)和200萬像素景深鏡頭，覆蓋所有常見拍攝場景。其中，800萬像素超廣角鏡頭在遇到適合更大視野拍攝的場景時會智能提醒用戶切換，還能通過 AI 畸變校正技術(shù)自動修正人臉畸變。200萬像素獨立微距鏡頭支持自動對焦，可實現(xiàn)最低2cm超微距拍攝，還支持拍微距視頻。200萬像素景深鏡頭配合6400萬像素超清主攝，拍攝人像可實現(xiàn)優(yōu)異的虛化和無損變焦效果。

前置方面，Redmi K30采用2000萬像素+200萬像素前置雙攝組合，通過200萬像素景深相機的輔助，可以實現(xiàn)更加逼真自然的虛化自拍。此外，前置相機支持大廣角全景合影模式。只需旋轉(zhuǎn)手機，使用前置相機連續(xù)拍攝三張照片，即可合成一張廣角全景照片，視角擴大將近一倍。

電池上，Redmi K30內(nèi)置4500mAh大電池，配合MIUI 11系統(tǒng)的多重省電優(yōu)化機制，正常使用續(xù)航可超兩天。Redmi K30采用了高效的電荷泵半壓直充技術(shù)，支持27W快充(5G版本為30W)， 68分鐘充至100%。

其他方面，Redmi K30配備了“祖?zhèn)?rdquo;紅外遙控，可方便控制多種家用電器。音頻上Redmi K30 支持獨立3.5mm耳機孔，還采用同價位少見的1217超線性揚聲器及高電壓Smart PA，通過了Hi-Res Audio 認證，可帶來更好的音頻體驗。

除此之外，Redmi K30同樣支持多功能NFC，采用小米 9 Pro同款NXP SN100T NFC芯片，可使用小米公交，MIPay，小米門卡，以及車鑰匙等功能。

RedmiBook 13

另外，本次RedmiBook 13也正式亮相，采用了全新封裝工藝，所以做到了四邊窄邊框，屏占比達到了89%，正因如此，所以即便該產(chǎn)品屏幕為13英寸，卻比一張A4紙還小，重量也僅為1.25kg。

外觀方面，RedmiBook 13采用了全金屬機身，保持了極簡設(shè)計的同時，也做到了更堅固，機身經(jīng)過了500次的噴砂打磨，保證了細膩的手感。

配置方面，RedmiBook 13搭載了10代酷睿處理器，擁有MX250獨顯，搭配2666MHz DDR4高速內(nèi)存，有多個版本組合供用戶選擇，最高有十代i7處理器+8GB內(nèi)存+512 SSD的版本可選。

為了讓小機身能擁有更好的散熱表現(xiàn)，RedmiBook 13采用了獨家定制的羽翼風扇，有著靜謐大風量，6mm直徑的雙熱管，能讓導(dǎo)熱量提升70%。

續(xù)航方面，RedmiBook 13擁有11小時超長續(xù)航的能力，且充電35分鐘即可為電腦充入50%電量。此外，產(chǎn)品還對智能互聯(lián)提供了良好支持，能夠?qū)崿F(xiàn)小米互傳等功能。

價格方面，Redmi K30的6GB+64GB版本4G/5G版售價分別為1599元和1999元，6GB+128GB版本售價分別為1699元和2299元，8GB+128GB版本售價分別為1899元和2599元，8GB+256GB版本售價分別為2199元和2899元，其中4G版本將于今天下午開啟訂金預(yù)售，12月12日上午10點開賣，5G版本將于明年1月開賣。

RedmiBook 13的十代i5處理器+8GB內(nèi)存+512 SSD的版本無獨顯的版本售價4499元，雙12首發(fā)價格4199元，十代i5處理器+8GB內(nèi)存+512 SSD+MX250獨顯的版本售價4799元，雙12首發(fā)價格為4499元，十代i5處理器+8GB內(nèi)存+512 SSD+MX250獨顯的版本售價5499元，雙12首發(fā)價格為5199元，筆記本產(chǎn)品將與今日下午開啟訂金預(yù)售，12月12日上午10：00首賣。