10月14日消息 在今天下午的Redmi8發(fā)布會(huì)上，紅米總經(jīng)理盧偉冰在發(fā)布會(huì)末尾表示，Redmi K30支持SA/NSA雙模5G，而且是Redmi首款挖孔屏機(jī)型，并且是雙孔。

 

　　▲圖源安兔兔，下同

 

　　上個(gè)月，小米集團(tuán)副總裁，紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也表示5G已來!放心吧，Redmi K30已在路上，目前尚不清楚具體的上線時(shí)間。根據(jù)高通之前的說法，驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)已于2019年第二季度開始向客戶出樣。預(yù)計(jì)搭載該平臺(tái)的終端將于此后很快面市，該平臺(tái)的全部詳細(xì)信息將于今年晚些時(shí)候公布。結(jié)合紅米手機(jī)官微及盧偉冰的說法，K30將搭載驍龍7系列5G移動(dòng)平臺(tái)，這也意味著驍龍7系列5G移動(dòng)平臺(tái)將支持SA及NSA雙模。

 

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