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    榮耀:首款折疊旗艦 MagicV 即將發(fā)布

      12 月 22 日消息,今日上午,榮耀官方宣布,榮耀首款折疊旗艦 MagicV 即將發(fā)布。

    榮耀:首款折疊旗艦 MagicV 即將發(fā)布
    榮耀:首款折疊旗艦 MagicV 即將發(fā)布

      今年 7 月,榮耀折疊屏專利便已曝光,涉及折疊屏的框體、鉸鏈以及電連接線等。根據(jù)此前爆料,榮耀折疊屏手機預計明年 1 月發(fā)布,搭載驍龍 8 Gen1 平臺。

    榮耀:首款折疊旗艦 MagicV 即將發(fā)布

      在 2021 驍龍技術峰會期間,高通技術公司推出全新一代驍龍 8 移動平臺 —— 驍龍 8 Gen1。榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛彼時表示,榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機也將會首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺。

    榮耀:首款折疊旗艦 MagicV 即將發(fā)布

      其中,驍龍 8 Gen1 搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

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