此前，有消息稱臺積電將在明年四季度開始量產(chǎn)3nm芯片。但現(xiàn)在又有消息指出，3nm芯片量產(chǎn)的時(shí)間可能要提前一段時(shí)間。

　　12月6日消息，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，臺積電3nm工藝有望明年第二季度量產(chǎn)，且目前已進(jìn)入試產(chǎn)階段。這與此前四季度開始量產(chǎn)的消息相比，大大提前了兩個(gè)季度。

　　有分析認(rèn)為，三星曾稱其3nm要搶先臺積電，于明年上半年量產(chǎn)，這可能刺激到了臺積電，因此，臺積電決定提前量產(chǎn)3nm工藝。

　　事實(shí)上，臺積電與三星在3nm架構(gòu)上完全不同。臺積電3nm采用的還是鰭式場效電晶體(FinFET)架構(gòu)，而三星則采用全新的環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)。至于兩者性能表現(xiàn)如何，要看芯片在終端上的表現(xiàn)，但這還需要一段時(shí)間才能印證。

　　如果臺積電真的將3nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間提前到明年二季度，那就意味著臺積電能夠提前完成3nm工藝的量產(chǎn)工作和備貨工作。而如果沒有意外，蘋果iPhone 14將會在明年發(fā)布，到時(shí)候就有機(jī)會搭載3nm的芯片，性能無疑會更加強(qiáng)大。

　　有業(yè)界人士透露，臺積電若能提前量產(chǎn)3nm，聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等大廠預(yù)計(jì)會成為其第一批客戶。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。