日前臺媒報道表示，下一代iPhone 旗艦設備芯片供應商計劃從6月份開始量產(chǎn)A10 芯片。報道稱蘋果計劃到今年年底之前生產(chǎn)7500 萬新款iPhone，相比2014 年的iPhone 6 和iPhone 6 Plus 要低。報道還透露了今年iPhone 的芯片供應商名單。此前的消息稱今年iPhone 的調(diào)制解調(diào)器訂單將一分為二，其中一部分交給蘋果長期合作伙伴高通，還有一部分則分給了英特爾這家一直以來想要在移動調(diào)制解調(diào)器市場分一杯羹的供應商。

　　臺媒報道表示，今年英特爾和高通都拿到了蘋果調(diào)制解調(diào)器的訂單。對于英特爾來說，這是一次重大勝利，因為這是他們收購Infineon Wireless 之后，拿到的最大一筆智能手機調(diào)制解調(diào)器訂單。而對于高通來說蘋果的這個決定對他們會有一定的影響，因為之前都是他們獨享蘋果訂單的。

　　iPhone 6s

　　報道稱蘋果將使用Dialog Semiconductor 供應的電源管理芯片，選擇NXP Semiconductors 供應的NFC 芯片，至于無線解決方案(包括Wi-Fi 和相關芯片，以及RF 過濾器)則選擇高通公司供應的部件。

　　當然這些供應商能夠拿到蘋果的訂單也不是什么意外之事，因此他們也是前幾代iPhone 的部件供應商。

　　那我們最關心的A10 芯片蘋果將交給誰來生產(chǎn)呢?此前消息稱，雖然蘋果選擇臺積電和三星供應A9，但是今年蘋果決定將訂單全部交給一個供應商。

　　臺媒的最新報道則證實了上述傳聞。報道表示臺積電已經(jīng)拿到A10 芯片的所有訂單，這款芯片將使用臺積電的16 納米FinFET 生產(chǎn)制程。此前有媒體稱A10 芯片將采用10 納米制程，但是臺積電的10 納米制程要到2017 年才能夠投入量產(chǎn)使用。

　　去年臺積電拿到了A9 芯片30%-40% 的訂單，而如果今年他們能夠獨享的話，那么即使今年iPhone 的銷量沒有明顯增加，臺積電旗下與蘋果相關的業(yè)務年比增長也會非常明顯。

　　除了上述廠商之外，還有另外幾家廠商也有可能受益于新一代iPhone。移動處理器供應商InvenSense 此前暗示北美已經(jīng)成為他們最大的市場，也就是說蘋果很有可能在他們的新iPhone 中使用該供應商的產(chǎn)品。

　　另外上周野村證券分析師表示，在即將推出的iPhone 7 上，索尼無法按期向蘋果提供雙攝像頭系統(tǒng)，導致蘋果向LG 采購部分組件。

　　索尼可能無法向蘋果提供所有的雙攝像頭，有幾個原因：第一個原因，良率低于預期，第二個原因，4 月時熊本市發(fā)生大地震，影響了生產(chǎn)設施。所以LG 將會成為蘋果雙攝像頭的主要供應商。

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