全球芯片短缺已擾亂從汽車到智能手機等關鍵行業(yè)的生產，三星電子最近披露了到 2026 年將其代工產能增加至當前三倍的計劃，但市場擔心這一大膽舉措可能會由于客戶支持不足從而導致產能過剩的高風險。

　　據 digitimes 報道，在最新的財報電話會議上，三星電子表示將擴大其位于首爾南部平澤的 S5 晶圓廠的 EUV 產能，并可能在美國建立一家專注于先進制造工藝的新工廠，以滿足企業(yè)用戶對定制芯片不斷增長的需求。

　　以 2017 年為起點，三星電子表示，通過其 S3 和 S4 晶圓廠的生產以及 2021 年 S5 晶圓廠第一階段上線，該公司目前的綜合代工產能已增長至 2017 年水平的 1.8 倍。到 2026 年，隨著 S5 進入第二階段，計劃在美國的工廠開始批量生產，其總產能預計將進一步飆升至 2017 年產量的三倍以上。

　　業(yè)內消息人士稱，由于三星電子的代工業(yè)務將專注于先進的工藝節(jié)點，因此該公司將不得不依靠現有客戶的額外訂單動力或從臺積電客戶那里奪取訂單，以提高其產能利用率。

　　但目前全球啟動 5/7nm 工藝的前 10 大客戶中，只有高通、英偉達和 IBM 表示愿意采用三星電子的先進工藝技術，蘋果、聯發(fā)科、AMD、英特爾、賽靈思、博通和比特大陸都與臺積電保持穩(wěn)定的合作關系。

　　消息人士并補充說道，高通和英偉達也開始在臺積電下單，但如果三星電子先進工藝的成品率低于他們的預期，他們可能會將更多訂單轉移到臺積電。如果是這樣，三星電子將更難從其他潛在客戶那里獲得訂單。

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