10 月 19 日消息，蘋果今日舉行了“來炸場”新品發(fā)布會，出乎大眾意料的，蘋果發(fā)布了 M1 Pro 與 M1 Max 兩款芯片。

　　M1 Max 芯片采用 5nm 工藝制程，擁有 570 億個晶體管、10 核 CPU，由 8 個高性能核心、2 個高能效核心組成。

　　此外，M1 Max 芯片擁有 32 核 GPU 核心，400GB/s 內存帶寬，支持最高 64GB 統(tǒng)一內存。

　　蘋果表示，M1 Max 芯片的性能是 M1 Pro 芯片的 1.7 倍，是 M1 芯片的 3.5 倍。

　　作為對比，M1 芯片為 8 核架構，包含 4 個高性能核心、4 個高效能核心組合的 CPU，以及 7 或 8 核心的 GPU，最高支持 16GB 統(tǒng)一內存。

　　此外，M1 Max 最多可同時支持三臺 Pro Display XDR 顯示器以及一臺 4K TV 顯示器，而 M1 Pro 僅支持兩臺 Pro Display XDR 顯示器。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。