6 月 19 日消息 據(jù) DigiTimes 的最新報道，臺積電正在為 2022 年下半年給蘋果公司供應(yīng) 3nm 芯片做準備，不過在未來的幾個月內(nèi)，臺積電還是計劃先開始生產(chǎn) 4nm 芯片。

　　此外，DigiTimes 還指出，臺積電新的 3nm 工藝芯片相比于上代將會有 15% 的性能提升，同時還能提高 30% 的效率，將會在 2022 年年底進入大規(guī)模量產(chǎn)。

　　蘋果之前就已經(jīng)預(yù)定了臺積電 4nm 芯片的初始產(chǎn)能，用于其未來的 Mac 電腦的 M 系列芯片，而且最近蘋果又向臺積電下了大量訂單，來生產(chǎn)用于即將推出的 iPhone 13 的 A15 芯片，該芯片是基于增強的 5nm 工藝。

　　IT之家了解到，臺積電稱其 N3 技術(shù)在 2022 年下半年將成為世界上可量產(chǎn)的最先進的芯片技術(shù)，依靠成熟的 FinFET 晶體管架構(gòu)，N3 將會有 15% 的速度提升，相比于 N5，其功耗也會減少 30%。

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