對于Intel來說，他們這波被動落后AMD，雖然有很多因素決定，但不夠先進的工藝絕對是其中一個。

據(jù)外媒最新報道稱，考慮由其他廠商代工芯片的Intel，已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。

除了18萬片GPU的代工訂單，臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也會獲得Intel的訂單。

在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

據(jù)悉，臺積電的3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產(chǎn)能也將被眾多廠商預(yù)訂，其中就包括Intel。

臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也透露，5.5萬片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，隨后就將逐步提升，2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬片晶圓。