對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，AMD的反擊勢(shì)頭越來(lái)越強(qiáng)勁，在更先進(jìn)工藝制程上，他們也是希望不要落后了。

據(jù)最新消息稱(chēng)，Intel提早為新芯片做準(zhǔn)備，并將相應(yīng)的訂單提前給了臺(tái)積電，而以此推算，臺(tái)積電2022年上半年就能開(kāi)始量產(chǎn)相應(yīng)處理器，比預(yù)期還早六到十二個(gè)月。

分析師稱(chēng)，在Intel 5nm芯片量產(chǎn)前，臺(tái)積電還有機(jī)會(huì)先拿下Intel Xe GPU及芯片組訂單，采用同樣先進(jìn)的7nm和6nm技術(shù)。

據(jù)悉，臺(tái)積電2020年至2022年運(yùn)營(yíng)將逐年攀高，2022年達(dá)到最頂峰，即使近期傳出三星電子可能搶單，但八成先進(jìn)制程訂單還是臺(tái)積電穩(wěn)拿。

之前的消息顯示，AMD將在下半年使用臺(tái)積電的7/7+ nm工藝制造基于Zen3架構(gòu)的新CPU和基于RDNA 2 架構(gòu)的新GPU。預(yù)計(jì)明年全年將包下20萬(wàn)片 7/7+ nm產(chǎn)能，成為其7nm制程的最大客戶。

目前，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，從官方公布的產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間來(lái)看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。