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    聯(lián)發(fā)科靠十核逆襲高端?高通:基帶硬傷

    聯(lián)發(fā)科靠十核逆襲高端?高通:基帶硬傷

      剛剛我們爆料了來自聯(lián)發(fā)科的內(nèi)部資料顯示,其最新十核處理器M6797在溫度表現(xiàn)上好于驍龍810。但這是否意味著聯(lián)發(fā)科此次能逆襲到高端領(lǐng)域呢?外媒Phone Arena給出了悲觀的看法。

      根據(jù)此前泄露的驍龍820規(guī)格信息,它不僅會(huì)采用更先進(jìn)的14nm制程,還將使用高通自研的kyro核心、支持LPDDR4。而高通在GPU上的優(yōu)勢更是得到進(jìn)一步加強(qiáng)。

      更為關(guān)鍵是,基帶啊親們。MT6797最高支持Cat.6,而高通的Cat.10可是妥妥的。

      外媒認(rèn)為,雖然聯(lián)發(fā)科改名字、搞“核彈”,但6797仍然很難突破500美元這個(gè)檔位,高端市場市場仍將由高通把持,當(dāng)然Exynos 7420是個(gè)特例,這里就不多言說了。

    聯(lián)發(fā)科靠十核逆襲高端?高通:基帶硬傷

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