蘋果與高通決定就專利使用費的糾紛達成和解，二者放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟，這場持續(xù)2年多的專利糾紛至此畫上句號，但該事件投射出的影響卻猶如一顆重彈。目前受此影響，業(yè)內(nèi)普遍擔憂IC市場的股價將迎來震蕩，尤其是Intel將首當其沖，并將進一步波及其他業(yè)者。

　　和解其實在情理之中，只是礙于時間早晚的問題而已。 從國家利益角度看，蘋果與高通都能讓美國獲得最大利益;但從普通消費者角度來看，二者的和解在一定程度上意味著困擾iPhone已久的5G基帶問題將得到解決°5G iPhone登場的時間有望加快，不過即便蘋果沒有跟高通和解，其5G iPhone也應該會按照原定時間推出(2020年)，畢竟目前成熟的5G基帶市場其實已經(jīng)給了蘋果諸多選擇。我們簡單探討下，如果沒有與高通和解，iPhone 5G實際可以選擇的基帶產(chǎn)品有哪些。

首先是來自華為旗下的海思系基帶，此前華為公司創(chuàng)始人任正非在接受CNBC采訪時就表示：“在(5G芯片)這方面，我們對蘋果持開放態(tài)度”。這無疑透露出一個很重要的信息，即蘋果如果愿意采用華為的芯片，華為將對其開放5G芯片。不過蘋果真的會選擇海思基帶嗎?目前來看，其實可能性不大。但從這件事上卻可以看到：海思系的基帶其實已經(jīng)非常成熟，具備了跟高通基帶一較高下的實力，并且未來將通過華為旗艦機型逐步吞噬原屬于高通的高端市場。

　　目前海思最新的5G解決方案是巴龍5000基帶，該基帶芯片支持2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡制式(高通驍龍X50目前還是單模僅支持5G)，而且支持5G SA(獨立組網(wǎng))和NSA(非獨立組網(wǎng))，此外還完全支持國內(nèi)5G初期的Sub-6GHz頻段，并且5G實測數(shù)值也拿到3.2Gbps的下行速率(下載速度約每秒400M)，如果再加上華為在基站、通信、終端CPE等方面的優(yōu)勢，巴龍5000基帶實際上完勝高通驍龍X50/X55解決方案。

華為旗下最新的5G解決方案巴龍5000基帶。(圖/網(wǎng)絡)

　　除了華為以外，Intel方案實際上是蘋果除了高通外首要的考慮，不過日前Intel已經(jīng)表示將退出5G手機基帶業(yè)務。不過就日前英特爾發(fā)布的5G基帶產(chǎn)品來看，XMM 8160不僅支持5G NR新空口協(xié)議，可支持國內(nèi)5G市場主推的Sub-6GHz頻段，還同樣支持28GHz以上的高頻毫米波，同時還向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，可為手機、PC 和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設備提供5G連接，整體來說已經(jīng)是一款頗為成熟的5G基帶，不過遺憾的是，隨著高通和蘋果的和解，這款基帶也將不會上市，基本上已經(jīng)無緣5G市場。

Intel此前發(fā)布的5G解決方案XMM 8160基帶。(圖/網(wǎng)絡)

　　另外拋開海思和Intel來說，5G基帶市場上最具潛力的還有聯(lián)發(fā)科。實際上關(guān)于聯(lián)發(fā)科5G基帶已經(jīng)相當成熟了，不僅展出了完整的基帶芯片，還通過了原型機測試和5G模擬環(huán)境實操，其5G基帶Helio M70在性能上已經(jīng)天生優(yōu)于驍龍X50。

　　來看看聯(lián)發(fā)科Helio M70的產(chǎn)品特性，該基帶依照3GPP R15 5G新空口標準設計，支持SA(獨立組網(wǎng))和NSA(非獨立組網(wǎng))，向下兼容4G/3G/2G，做到單芯片整合多模多頻。支持國內(nèi)市場主推的Sub-6GHz頻段，此外還支持高功率終端(HPUE)、動態(tài)帶寬分配及其他5G關(guān)鍵技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶下半年出貨，給了整個5G行業(yè)信心。(圖/網(wǎng)絡)

　　值得一提的是，在不久前的MWC 2019上，Helio M70基帶在5G模擬環(huán)境下的實測下行速率更是拿到了4.2Gbps(下載速度約每秒540M)的成績，一舉超越高通、海思、三星等5G基帶，成為當下最具競爭力的5G基帶產(chǎn)品。當然最為關(guān)鍵的是，聯(lián)發(fā)科的Helio M70基帶下半年就將出貨，使用聯(lián)發(fā)科解決方案的5G手機在今年或可上市。

　　雖然目前蘋果與高通已經(jīng)達成和解，高通基帶也將會再次開放給蘋果手機使用，但從深層上來看，經(jīng)歷了專利糾紛案件之后，蘋果在基帶上進行自主研發(fā)的概率勢必會進一步增加。由于蘋果目前已經(jīng)有一支規(guī)模龐大且實力極其強勁的研發(fā)隊伍，旗下A系列處理器的綜合實力業(yè)內(nèi)皆知，屆時再配合自研的基帶，不僅可以實現(xiàn)硬件的無縫切換，還能進一步優(yōu)化成本，這仍將對高通的業(yè)務帶來巨大的打擊。

　　與高通財報嚴重下滑不同的是，目前海思、聯(lián)發(fā)科業(yè)務在持續(xù)增長，其中海思憑借華為系每年數(shù)億臺的智能手機銷量站穩(wěn)了腳跟，甚至可能挑戰(zhàn)蘋果，畢竟華為去年就已經(jīng)超過了蘋果在智能手機市場所占據(jù)的份額。至于聯(lián)發(fā)科則進行智能手機、智能家居、無線連接和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的多元化布局，目前從其財報上就已經(jīng)可見端倪°當然更重要的是，海思和聯(lián)發(fā)科的5G業(yè)務已經(jīng)“箭在弦上”，即便高通重新牽手蘋果，二者仍將對高通未來的營收帶來無比巨大的壓力。

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