晶瑞股份9月28日晚公告稱，開展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目。

按照公告的內(nèi)容看，為開展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目，擬通過Singtest Technology PTE. LTD.進口韓國SK Hynix的ASML光刻機設(shè)備，總價款為1102.5萬美元（折合7508萬人民幣）。

這樣的消息，顯然讓晶瑞股份獲得資本市場的認可，截至發(fā)稿前，該公司股價漲停，報于42.86元。

晶瑞股份圍繞泛半導(dǎo)體材料和新能源材料兩個方向,主導(dǎo)產(chǎn)品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎(chǔ)化工材料等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、鋰電池、LED、平板顯示和光伏太陽能電池等行業(yè),具體應(yīng)用到下游電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜等工藝環(huán)節(jié)。

晶瑞股份同時披露，擬發(fā)行不超5.5億元可轉(zhuǎn)債，用于集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目、陽恒化工年產(chǎn)9萬噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體級高純硫酸技改項目、補充流動資金或償還銀行貸款。

據(jù)公告顯示，據(jù)晶瑞股份2020年半年報顯示，公司上半年歸屬股東凈利潤2030.2萬元，較去年同期上漲40.61%，總資產(chǎn)20.92億，較去年同期擴大60.84%。