聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級5G芯片——MediaTek天璣1000，一舉產(chǎn)品特點，跑分等共拿下13項全球第一，行業(yè)內(nèi)鮮有敵手，成為目前最強的5G芯片，搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問世。

　　聯(lián)發(fā)科一直對研發(fā)非常重視，據(jù)聯(lián)發(fā)科高層介紹，2019年的研發(fā)支出占整個公司營收的24%-25%左右，正是由于有這樣的高投入，才會有天璣1000這款領(lǐng)先的產(chǎn)品出現(xiàn)。天璣1000在通信、5G、性能、多媒體、AI等多方面連創(chuàng)多個全球第一。

　　我們簡單的拿MediaTek天璣1000和高通驍龍855Plus進行對比，不難看出天璣1000在5G通信方面全面碾壓高通，不僅是Sub-6Ghz頻段下5G下載/上行速度最快的芯片，同時也是全球首款集成Wi-Fi 6的單芯片，并首次實現(xiàn)千兆級性能。不僅如此，天璣1000憑借領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計和7nm先進的制程工藝，以及聯(lián)發(fā)科在5G基帶上的節(jié)能技術(shù)， 在整體功耗上也遠勝競品，成為最省電的5G芯片。

　　MediaTek天璣1000是目前唯一同時支持5G雙模和雙載波聚合的芯片，更符合國內(nèi)運營商的布網(wǎng)規(guī)劃。今年國內(nèi)多采用NSA組網(wǎng)模式，明年會切換到SA組網(wǎng)，只有同時支持NSA和SA組網(wǎng)的手機才能在不同組網(wǎng)基站下都能使用5G網(wǎng)絡(luò)。此外，電信聯(lián)通基站共享共建以及雙頻段5G網(wǎng)絡(luò)共存，只有支持5G雙載波聚合技術(shù)的手機才能充分發(fā)揮運營商的5G頻譜優(yōu)勢和速率優(yōu)勢，5G信號覆蓋范圍可擴大30%，大幅提升5G用戶體驗。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)搶先取得了5G戰(zhàn)略優(yōu)勢。

　　簡單來說，5G雙載波聚合技術(shù)能夠帶給用戶更穩(wěn)定、更快速、更廣的5G網(wǎng)絡(luò)體驗。MediaTek天璣1000更首次實現(xiàn)5G+5G雙卡雙待，不管是NSA組網(wǎng)還是SA組網(wǎng)，不管是聯(lián)通，電信還是移動用戶，天璣1000隨時隨地都能給手機用戶全球最好的5G體驗。

　　毫無疑問，聯(lián)發(fā)科在5G方面已經(jīng)實力領(lǐng)先高通等競品，成為5G時代的領(lǐng)跑者，更重要的是，聯(lián)發(fā)科不僅僅是技術(shù)領(lǐng)先，在用戶體驗上也真正做到了領(lǐng)先。

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